社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 研究会の紹介/研究会名と活動概要/光回路実装技術研究会/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
研究会名と活動概要

※御好評につき、会場配置を調整し,参加定員数を150名に増やしました。
※残席が少なくなっています。お早めにお申し込み下さい。
※定員に達し次第、自動的に参加申込を終了します。

光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
第59回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
「特別企画:海外の最先端光回路実装技術」

 現在、光回路実装技術の導入は、世界的規模で、急速に進んでいます。従来、OPT公開研究会では、光回路実装技術に関する国内の専門家をお招きし、最先端技術や標準化動向等について情報を提供し、意見交換を行ってきています。海外の技術動向については、国際会議に参加して、その動向を調査し、OPT公開研究会にて報告し、意見交換する機会を設けてきました。また、これまでに数名、海外からの講師をお招きし、登壇して頂く機会もありました。
 第59回OPT公開研究会では、[特別企画]として、全ての講演者を海外(米国: 3名、欧州: 2名、 中国: 1名)からお招きするというチャレンジングなプログラム編成を行いました。御登壇頂く6名の講演者は、国際会議においても招待講演を経験されている専門家です。本研究会では、光トランシーバに関する最先端技術を3件、シリコンフォトニクスの実装技術を1件、短距離通信における多値変調を用いた高速光信号伝送を1件、ポリマー光導波路に関する最先端技術を1件、の報告を予定しています。
 なお、講演終了後には、講演で使用したポスターを見ながらオーサーインタビューの時間を確保しています。海外の専門家に積極的に質問し、有意義な議論を行う機会となりますことを期待しております。今回の[特別企画]にて、海外の光回路実装技術の最新動向を理解し、専門家と有意義な意見交換を行うために、是非、本研究会に御参加下さい。

主 催: 光回路実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
協 賛: (一社)電子情報通信学会 ポリマー光部品技術時限研究専門委員会
日 時: 平成27年11月13日(金) 13:00~17:00
場 所:

住友ベークライト本社 天王洲パークサイドビル 20階 特別会議室
(ビルの1階または2階からエレベータで20階の専用受付に進んで下さい。)

東京モノレール[天王洲アイル駅]下車徒歩5分
東京臨海高速鉄道[天王洲アイル駅]下車徒歩1分
〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目5-8
地図 → http://www.sumibe.co.jp/company/offices/

会 費: (予稿集代、消費税込み)

JIEP 協賛学会(IEICE) 金額
正会員 正員 5,000円
賛助会員 ------ 5,000円
学生会員 学生員 1,000円
シニア会員 名誉員 1,000円
一般 (非会員) 8,000円
一般学生 資料あり 3,000円
一般学生 資料なし 1,000円

注: 会費は消費税込みです。
注: 賛助会員のクーポンが使用できます。
  使用にあたっては、必要事項を記入して持参して下さい。
  クーポンは1枚/1口ですので、1口当たり2枚以上は使用できません。
注: 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。
  領収書を発行します。つり銭のないようにご準備をお願いします。
定 員: 150名 (先着順)
多くの参加者が入場できるように、会場配置を調整しました。
混雑が予想されますが、何卒、御理解の程お願い致します。
定員に達し次第、自動的に申込受付を終了します。
申込方法: 参加申込は こちら

登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
※(一社)電子情報通信学会員の方は、申込ページの該当するJIEP会員区分を選択し、会員番号を入力の上、コメント欄に「(一社)電子情報通信学会員」と入力ください。公開研究会当日は、会員証をご持参ください。

★申し込みをキャンセルされる場合は こちら へ。
プログラム:
13:00-13:30
"Next Generation Transceivers for Datacom Applications"
Drew Guckenberger (Molex Incorporated)
13:30-14:00
"Compact Pluggable 300Gbit/s On-Board-Transceiver for High Density Optical Data Transmission"
Ulrich Keil (FCI Deutschland GmbH)
14:00-14:30
“Progress towards Low Cost 1 Tb/s Optical Engines”
Michael Tan (HP Labs)
14:30-14:50
Break
14:50-15:20
"Optics and Silicon Photonics Packaging for Next Generation Datacenters"
Jonas Weiss (IBM Research - Zurich)
15:20-15:50
"High Speed Optical Interconnects with PAM4 Modulation for Short-Reach and Metro Applications"
Man Jiangwei (Huawei Technologies Co., Ltd.)
15:50-16:20
"Manufacturing and performance of silicone polymer waveguides for optical interconnects"
Ken Weidner (Dow Corning Corporation)
16:20-17:00
自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
Copyright