光インターコネクションは現在アクティブ光ケーブル（AOC）を代表として、ハイエンド機器間向け高速信号伝送配線から導入が進められており、今後さらに機器内や民生応用まで逐次導入されつつあります。また、それを実現するためのキー技術となる光電気実装技術に関しても、研究・開発が国内外で活発化するとともに、その動きが各方面より注目を集めております。
そこで今回は、「高速光電気集積実装の開発動向」を特集として、同分野の第一線で開発に携われておられる各講師の方々より、技術の経緯や最新の開発状況、更に将来を見据えた拡張技術に亘ってご講演戴きます。
また、講演終了後にポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。是非、この新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも、当研究会へご参加下さい。。
| 主 催： |
光回路実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会) |
| 協 賛： |
(一社)電子情報通信学会 ポリマー光部品技術時限研究専門委員会 |
| 日 時： |
平成28年2月26日(金) 13:30～17:40 |
| 場 所： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階）
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| 会 費： |
（予稿集代、消費税込み）
JIEP |
協賛学会(IEICE) |
金額 |
正会員 |
正員 |
3,000円 |
賛助会員 |
------ |
3,000円 |
学生会員 |
学生員 |
1,000円 |
シニア会員 |
名誉員 |
1,000円 |
一般 (非会員) |
5,000円 |
一般学生 資料あり |
3,000円 |
一般学生 資料なし |
1,000円 |
注：クーポン（賛助会員向け）は1枚／1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン番号等の全項目を記入しないと利用できません。
注：会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。
領収書を発行します。
つり銭のないようにご準備をお願いします。
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| 定 員： |
100名 (先着順) |
| 申込方法： |
参加申込は こちら
登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合は こちら へ。
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| プログラム： |
- 13:35－14:30
- 『光電気集積実装技術の変遷』
慶應義塾大学 平 洋一 氏
- 14:30－15:15
- 『VCSELベース高速光トランシーバ実装技術』
富士通コンポーネント株式会社 八木澤 孝俊 氏
- 15:30－16:15
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『Siフォトニクス技術を用いたチップ・スケール光モジュール「光I/Oコア」の実装技術』
技術研究組合 光電子融合基盤技術研究所(PETRA) 竹村 浩一 氏
- 16:15－17:00
- 『ポリマー光回路集積型ハイブリットLSIパッケージ基板実装技術』
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 天野 建 氏
- 17:10－17:40
- 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
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