社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要

光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
第62回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
「特別企画:海外の光回路実装技術の動向」

 現在、光インターコネクションは、ハイエンド機器間向け高速信号伝送配線から適用領域を拡大し、さらに機器内や民生応用まで普及が進みつつあります。また、それを実現するためのキー技術となる光電気実装技術に関する研究・開発は、国内外でますます活発化しており、その動きに各方面より注目が集まっております。  当研究会では、以前より海外の講師にご登壇していただく機会を数回に亘り設け、光回路実装技術に関する技術動向について貴重な情報・ご意見を頂いております。特に、昨年開催の第59回公開研究会では、全ての講師について海外からお招きして編成したプログラムを組み、大変ご好評いただきました。そこで今回も第59回に倣い、講演者として全て海外からお招きした同分野の第一線でご活躍されている5名でプログラムを編成し、海外の光回路実装技術の研究・開発動向についてご講演いただくという、貴重な機会を設けました。
 また、講演終了後にポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。是非、この新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも、当研究会へご参加下さい。

主 催: 光回路実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
協 賛: (一社)電子情報通信学会 ポリマー光部品技術時限研究専門委員会
日 時: 平成28年11月11日(金) 13:30~16:35 (13:00~受付開始)
場 所:

東京大学本郷キャンパス 山上会館 大会議室(2階)
〒113-0033 東京都文京区本郷7-3-1 TEL. 03-3818-3008
・本郷三丁目駅(地下鉄丸の内線) →徒歩14 分
・本郷三丁目駅(地下鉄大江戸線) →徒歩12 分
・湯島駅又は根津駅(地下鉄千代田線) →徒歩15 分
・東大前駅(地下鉄南北線) →徒歩14 分
・春日駅(地下鉄三田線) →徒歩15 分
地図 → http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_00_02_j.html

会 費: (予稿集代、消費税込み)

JIEP

協賛学会(IEICE)

金額

正会員

正員

5,000円

賛助会員

------

5,000円

学生会員

学生員

1,000円

シニア会員

名誉員

1,000円

一般 (非会員)

10,000円

一般学生 資料あり

3,000円

一般学生 資料なし

1,000円


注:クーポン(賛助会員向け)は1枚/1口まで利用可能です。
  申込み時に、クーポン番号等の全項目を記入しないと利用できません。
注:会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。
  領収書を発行します。
  つり銭のないようにご準備をお願いします。
定 員: 150名 (先着順)
申込方法: 参加申込は こちら

登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
電子情報通信学会員の方は、公開研究会当日は、会員証をご持参ください。

★申し込みをキャンセルされる場合は こちら へ。
プログラム: 詳細なプログラム(PDF)はこちら
13:30-13:40
Opening Remarks & Welcome Talk
13:40-14:05
”System embedded photonic interconnect for mega-data centre environments”
Richard Pitwon (Seagate Technology LLC)
14:05-14:30
“On-chip Optics for Data Center Interconnects. Prospects and Limitations”
Kobi Hasharoni (LuxIO)
14:30-14:55
“Integration of Photonics and Electronics - Applications and Benefits of Electro-Optical Circuit Boards”
Tobias Lamprecht (vario-optics,ag)
14:55-15:15
Break
15:15-15:40
“Solutions and Challenges of Optical Board-Edge Connectivity”
Thomas Schmalzigaug (HUBER+SUHNER AG)
15:40-16:05
“Assembly and performance of fiber coupled silicone polymer waveguides”
Thomas R. Marrapode (Molex, LLC)
16:05-16:35
Poster Session
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
※英語による講演となり、同時通訳はございませんので、ご容赦下さい。
Copyright