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開催日時： |
2014年1月29日（水） 13:15～17:50 |
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会場： |
回路会館地下会議室
〒167-0042東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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テーマ： |
〈画像処理、粘着・接着評価、外観検査の実際と最新技術動向〉
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プログラム： |
| ○12:45 |
受付開始 |
| ○13:15 |
開会の挨拶
（野中一洋 主査） |
| ○13:20～14:15 |
特別講演１：
「画像処理の電子産業への応用 －特に大型計算機用回路板の検査技術について－」
日本大学 原 靖彦氏 |
| ○14:15～15:10 |
特別講演2：
「計測・試験と評価法の信頼性 －粘着・接着特性評価法の開発を事例として－」
明治大学 宮城善一氏 |
| ○15:10～15:20 |
休憩 |
| ○15:20～15:40 |
製品技術紹介1：
「基板実装検査、部品外観検査における検査方法の実際」
凌和電子（株） 板垣 篤氏 |
| ○15:40～16:00 |
製品技術紹介2：
「細部・暗部の欠陥検出力を向上させた高速・高性能な最終外観検査装置の製品技術紹介」
大日本スクリーン製造（株） 塩見 順一氏 |
| ○16:00～16:20 |
製品技術紹介3：
「X線によるハンダ接合部の自動検査技術」
名古屋電機工業（株） 村田恒隆氏 |
| ○16:20～16:40 |
一般講演１：
「ICリードフレーム表面不具合検出技術の開発」
熊本県産業技術センター 重森清史氏 |
| ○16:40～17:00 |
一般講演2：
「精密研磨面の潜傷検査技術の開発」
産総研 坂田義太朗氏 |
| ○17:10～17:50 |
技術交流会（名刺交換、情報交換等） |
注）プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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定員： |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
〈事前受付締め切り1月21日；当日まで参加申し込みは受け付けますが、予稿集を当日お渡しできないことも予想されます。その場合、後日コピーをお渡しします。〉
参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。ご名刺がない場合には、ご記帳いただきます。
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参加費 |
（予稿集代込み、消費税込み）
正会員 ：3,000円
賛助会員：4,000円
シニア会員：1,000円
学生会員：無料（学生証を受付で提示してください）
非会員：6,000円
会員外の学生：1,000円（学生証を受付で提示してください）
注１） 参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。
注２） 賛助会員クーポン券のご利用はできません。
注３） 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。
注４） 予稿集のみの場合には、参加費と同額で販売します。
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申込先： |
＊申込方法 ：
申し込みはここから。登録されますと参加票が返信されます。
（参加をキャンセルする場合はこちら）
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問い合わせ先 |
エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010 ase@jiep.or.jp
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