社団法人エレクトロニクス実装学会
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JIEP官能検査自動化研究会 第3回公開研究会開催のご案内
AIST計測・診断システム研究協議会 インスペクション技術研究会協賛
〈検査における画像化と視覚の定量化に関する最新技術動向--見えないもの・見えにくいものを捉える--〉
官能検査自動化研究会
主査 野中一洋(産総研)

 実装の各要素技術分野では目視検査など、多くの人手によるチェック工程が潜在し、品質、生産効率、および信頼性等の面で大きな課題となっており、官能検査の自動化ニーズが高まっています。
第3回公開研究会では、従来困難とされてきた金属光沢面や透明体表面の3次元計測、人間の目では捉えられない秒間1000コマ以上で動作する高速ビジョンについて特別講演を行います。また、金属や樹脂など様々な物質を含む電子部品等の内部を一度に検査することが可能となる新しいX線検査手法と、テクスチャ構造を有する視覚表面の粗さ、光沢度、色などの定量評価に関する一般講演を行います。
さらに、高密度ICパッケージ基板の新しい最終外観検査装置について製品技術紹介をおこないます。
講演会後に交流会(無料)を予定しています。奮ってご参加ください。
     
開催日時: 平成26年7月30日(水)〈13:30~16:50〉
会場: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 〈検査における画像化と視覚の定量化に関する最新技術動向--見えないもの・見えにくいものを捉える--〉
プログラム:
13:00
受付開始
13:30
開会挨拶(野中一洋 主査)
13:35~14:25
特別講演1:「鏡面反射面の3次元形状計測可能なレーザーレンジファインダの開発」
茨城大学 馬場 充氏
14:25~15:15
特別講演2:「高速ビジョンとそのセンシング応用」
広島大学 石井 抱氏
15:15~15:30
休憩
15:30~15:50
製品技術紹介:「製品のばらつきに強い高感度、高速フルカラー最終外観検査装置」
インスペック(株) 村上知広氏
15:50~16:20
一般講演1:「ISO表面性状パラメータを粗さの物理指標としたテクスチャ表面の定量化手法」
近畿大学 米原牧子氏
16:20~16:50
一般講演2:「タルボ干渉計を用いたX線非破壊検査の検討」
産業技術総合研究所 上原雅人氏、 東北大学 矢代 航氏、百生 敦氏
17:05~17:45
技術交流会(名刺交換、情報交換等)
注)プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
定 員: 100名(先着申し込み順 定員になり次第締め切ります)
〈参加申し込みは当日まで受け付けますが、予稿集などの準備の関係上、事前登録にご協力をお願いします。〉
参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。ご名刺がない場合には、ご記帳いただきます。
参加費: (予稿集代込み、消費税込み)
正会員:3,000円
賛助会員:4,000円
シニア会員:1,000円
名誉会員:無料
非会員:6,000円
学生会員:無料(学生証を受付で提示してください)
会員外の学生:1,000円(学生証を受付で提示してください)
注1) 参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。
注2) 賛助会員クーポン券のご利用はできません。
注3) 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。
申込方法: 申し込みはここから。登録されますと参加登録確認メールが返信されます。

申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
問い合わせ先: エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010
ase@jiep.or.jp (SPAM対策のため@を全角で表示しています)
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