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開催主旨： |
2014年の幕開けに合わせ、今回は、実装技術の最新海外動向とJEITA発刊の日本実装技術ロードマップ2013の概要を紹介いたします。
海外動向については北米を中心に活躍中で、マイクロエレクトロニクスで世界をリードするリサーチ会社代表の沼倉さんを講師にお招きし、この1年のエレクトロニクス実装業界の動きを講演していただきます。一方、我が国の実装技術については、今後の動向が大いに注目される導電性接着剤のインターコネクション技術を取りあげ、さらにJEITA発刊の日本実装技術ロードマップ2013については、アプリケーションを見据えた今後の実装技術の狙うべき方向を解説していただきます。
このような講師陣が顔を合わせる機会もなかなかございません。奮ってご参加ください。
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主催（共催）： |
エレクトロニクス実装学会・プリンタブルデバイス実装研究会、先進実装･電子部品研究会 |
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協 賛： |
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（C-NET） （依頼中）
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC） （依頼中）
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開催日時： |
2014年1月23日（木） ＜13:00～17:00＞ |
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場 所： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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テーマ： |
プリンタブルエレクトロニクスの新しい展開と機能化技術 |
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プログラム： |
○13:00～14：40
「ニューイングランドのベンチャー企業に見るメディカルデバイスの実装技術」
＜沼倉研史＞ ＜ＤＫＮリサーチＬＬＣ、マネージメントディレクター＞
○15:00～16：00
「実装技術における導電接着剤の動向」
＜小日向 茂＞ ＜大阪大学＞
○16:00～17：00
「JEITA日本実装技術ロードマップ2013の概要と今後の狙うべき方向」
＜本多 進＞ ＜Ｃ－ＮＥＴ、JIEP名誉会員＞
プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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定 員： |
８０名(先着申込順 定員になり次第締切ります)
＜ 参加者アンケートからの企画です。かなりの申し込みが予想されます。申し込みはお早めにお願いします。＞
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参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
正会員 ：5,000円
賛助会員 ：5,000円
シニア会員 ：1,000円
学生会員 ：1,000円
非会員 ：8,000円
会員外の学生：1,000円
名誉会員 ：無料
研究会委員 ：1,000円
＊賛助会員クーポン利用は可能です。
利用の場合は1枚まで、クーポン券の番号を記入して事前登録願います。
＊参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。
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申込方法： |
申し込みはここから。
登録されますと申込み確認メール（予約券）が返信されます。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。 |
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問い合わせ先： |
エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010 |
