エレクトロニクス実装学会部品電子部品・実装技術委員会（委員長・土門孝彰：TDK）/プリンタブルデバイス実装研究会（主査・染谷隆夫：東大）では、下記要領で2014年度第1回公開研究会を開催致します。今回は、プリンテッド技術の実用化に向けた課題にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
| ◆日 時： |
２０１４年１１月１８日（火） １３：３０～１７：２０ |
| ◆会 場： |
東京大学本郷キャンパス 工学部 新２号館３階 電気系会議室１A
住所 〒113-8654 文京区本郷7-3-1
地下鉄丸ノ内線 本郷三丁目駅より徒歩15分
地下鉄千代田線 根津駅より徒歩10分
アクセス：http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_03_j.html |
| ◆テーマ： |
プリンテッド技術の実用化に向けた課題 |
| ◆プログラム： |
- 13:00
- 受け付け開始
〇基調講演
- 13:30～14:30
- 「フレキシブル大面積センサーとプリンタブルデバイス実装」
東京大学 染谷 隆夫 氏
〇一般講演
- 14:30～15:15
- 「銀ナノワイヤインクの開発」
昭和電工 中澤 恵理 氏
- （休憩）
-
- 15:30～16:15
- 「低温実装のニーズに応える接着剤接合技術」
富士通クオリティラボ 伊達 仁昭 氏
- 16:15～17:00
- 「Ａｕレス最終表面処理の実装性について」
奥野製薬工業 田邉 靖博 氏
- 17:00～17:20
- 全体討論
〇技術交流会
- （17:30～18:30）
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※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
| ◆主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会 |
| ◆参加要領： |
＊定 員 60名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シ ニ ア 会 員 ：2,000円 学 生： 1,000円
＊ クーポン券の使用不可
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を参加申込ページの所定欄に記入してください。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
| ◆申込方法： |
参加申込は こちらから
登録されますと参加票が返信されます
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| ◆問合せ先： |
エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010 |
