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日 時： |
2006年3月14日（火）
講 演 会 ：13：30 - 17：15
技術交流会：17：30 - 19：00 |
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共 催： |
横浜国立大学・工学研究院 実装技術研究会 |
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会 場： |
横浜国大・教育文化ホール（正門から徒歩５分程度です。）
（＊）交通案内は下記のURLにてご確認ください。
URL： http://www.ynu.ac.jp/access/acc_10.html |
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講演会テーマ： |
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| 13：30 - 14：15 |
1. |
『反応現像型感光性ポリマーの開発』
横浜国大／大山俊幸先生 |
| 14：15 - 15：00 |
2. |
『フォトニックナノ構造光デバイス実装』
横浜国大／馬場俊彦先生 |
| 15：15 - 16：00 |
3. |
『環境対応実装樹脂材料の最新動向』
元京セラケミカル㈱／本田信行氏 |
| 16：00 - 16：45 |
4. |
『平滑な銅箔とプリント樹脂基材との接着におけるシランカップリング剤の応用 』
関東学院大／○高橋 勝先生・山下嗣人先生 |
| 16：45 - 17：15 |
5. |
『よこはま高度実装技術コンソーシアム構想』
横浜国大／羽深等先生 |
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技術交流会： |
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| 17：30 - 19：00 |
会場：物質工学科・化学棟、７Ｆ・ゼミ室 |
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参加費： |
・講演会資料代：2,000円
・技術交流会参加費：1,000円 |
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研究会参加申込票： |
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下にご記入の上，下記宛先にE-mailまたはFAXにて３月８日(水)までにお送りください。
(宛先はJIEP事務局ではありませんのでお間違えないように)
参加申込（どちらかを消してください）
- 講演会： 参加 不参加
- 技術交流会： 参加 不参加
- お名前：
- 会社名／学校名：
部署名：
- メールアドレス：
| ＊ |
資料代、技術交流会参加費のお支払方法：当日会場受け付けにてお支払い下さい。領収書はその際にお渡しします。 |
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参加票の発行は致しませんが参加者名簿に登録させて頂きますので、当日直接受付にお越しください。 |
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