演題（発表）募集要項
演題募集
講演セッション
1）発表者の資格：会員資格の有無に関わらず、どなたでも発表可能（会員区分により参加費は異なります。）
2）予稿：論文形式A4サイズ1～4頁
3）講演：15分（発表時間12分、討論時間3分）
4）発表：現地発表のみ
5）申込期限：2024年12月20日(金)
6）予稿原稿提出期限：2025年1月24日(金)24時
7） 参加費一覧・申込（PDFリンク）
8）表彰：優れた予稿・講演(発表)に対し講演大会優秀賞と研究奨励賞を授与します。
対象：登壇者が筆頭者であり、正会員、学生会員である場合に限ります。
研究奨励賞：若手発表者（発表時、満35歳未満）に研究奨励賞を授与します。
表彰式：MES2025開催中（2025年9月4日予定）
9）募集分野詳細：
| (1) | カーエレクトロニクス実装 | 基板・電子部品高密度実装、高耐熱基板、高耐熱・耐振実装、高放熱基板、パワー素子放熱、パワーデバイス実装、MEMS・マイクロメカトロ実装、センサ実装（カメラ含む）、メカトロ実装、大電流対応基板実装、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、EMC、電力伝送 |
|---|---|---|
| (2) | ヘルスケア、ウェアラブル、バイオエレクトロニクス | ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる実装関連技術、プリンティングプロセス・材料、フレキシブル・ウェアラブル応用製品技術、生体適合性材料・技術、バイオセンサ、バイオチップ、バイオ ミメティクスなど |
| (3) | サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装 | パワーデバイス実装、インバータモジュール実装、SiC、GaNデバイス実装、LED実装、熱設計シミュレーション、高熱伝導材料、断熱材料、排熱利用システム、伝熱インターフェイス材料、伝熱評価法、冷却構造 |
| (4) | 部品内蔵技術 | 部品内蔵配線板、FO-WLP、アクティブ素子内蔵、パッシブ素子内蔵、部品内蔵モジュール、内蔵プロセス、内蔵用部品、絶縁樹脂材料、配線形成、部品接続技術、膜素子形成技術、特性シミュレーション、配線板評価･検査技術、内蔵回路設計、電磁特性、信頼性 |
| (5) | プリンタブル・フレキシブルデバイス実装 | プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ナノ粒子、ナノ構造、ナノ懸濁液、有機半導体、パターン形成、ウェアラブルデバイス、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス、印刷素子（印刷デバイス、印刷能動素子、印刷パッシブ） |
| (6) | 三次元造形配線 | MID“Molded InterconnectDevice”/3D-MID(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、3Dプリンタを応用した電子回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、立体回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD) |
| (7) | 材料技術 | 銅張積層板、銅箔、基材（有機、無機）、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料、半導体封止材、異種材料接合 |
| (8) | 高速伝送実装 | 高速伝送方式、差動信号伝送、高速回路設計、高速伝送路設計、高速伝送計測、高速伝送用パッケージ、高速伝送用材料、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、高速伝送シミュレーション |
| (9) | 回路・実装設計技術 | 配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、表面処理設計、2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計、耐ノイズ設計、高密度実装設計 |
| (10) | 高速高周波・電磁特性技術 | 高速・高周波回路実装、EMC実装設計、EMCシミュレーション／モデリング、EMC/EMI測定、パワーエレクトロニクスEMC、イミュニティ、ESD、ノイズ抑制、電磁シールド、高周波／ワイヤレスモジュール、電源／GNDバウンス、高周波材料測定、アンテナ実装、人体通信 |
| (11) | 配線板とその製造技術 | FPC、多層構造、全層ビルドアップ、インターポーザ（有機・ガラス）、HDI、メタルコア（ベース）、フォトツール、穴あけ（機械・レーザ）、めっき、ビアフィリング、パターン形成、エッチング、平坦面接着、レジスト、アディティブ法（フル・セミ）、MSAP、一括積層 |
| (12) | 信頼性解析技術 | 故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性、耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、鉛フリー実装、ウィスカ |
| (13) | 電子部品･実装技術 | 電子部品、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装（ソルダレス実装、フラックスレス実装）、SMT実装、COB実装、COG実装、COF実装、MCM/MCP、SiP、3次元実装、実装工学、実装装置・工法 |
| (14) | 検査技術 | 検査方式（外観/Ｘ線/電気/プロービング/非接触/複合テストなど）、設計段階からの検査支援技術（DFT：テスト容易化設計/バウンダリスキャンテスト/BIST・BOST技術など）、検査データ準備（CAT）など電子回路（プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板）に関する検査技術全般 |
| (15) | 光回路実装技術 | 光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化/量産化、信頼性）、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品（光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料/部品）、シリコンフォトニクス |
| (16) | 環境調和型実装技術 | 環境に配慮した実装技術、長寿命化、モジュール化、環境分析、グリーンICT、リサイクル技術、サステイナブルマニュファクチャリング技術、ライフサイクル技術、LCA、バイオミメティック、省資源・創省蓄エネルギー、再生可能エネルギー、環境法規制・社会システム全般 |
| (17) | 3D・チップレット実装技術 | システムインテグレーションパッケージ（SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層、2.5D、2.1D、FO-WLP、FO-PLP）、モジュール構成のための接続技術（TSV、ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続）モジュールの放熱技術・構造・熱応力解析技術、モジュールの封止技術 |
| (18) | マイクロメカトロニクス実装技術 | MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、ホットエンボス、マイクロモールディング、MEMS用高精度アセンブリ、MEMS用超精密アライメント |
| (19) | インテリジェント実装設計技術 | 機械学習、深層学習、ニューラルネットワーク、Support Vector Machine、Deep Binary Tree、進化型計算（遺伝的アルゴリズム、確率的進化手法、Simulated Evolution、等）、エッジコンピューティング、クラウドシステム、コグニティブコンピューティング、ニューロモーフィックコンピューティング、マテリアルズインフォマティクス、 IoT、インテリジェントセンサ、ニューロモーフィックチップ、脳型ハードウェア、非ノイマン型アーキテクチャ |
| (20) | バウンダリスキャン技術 | 相互接続テスト、実装基板テスト、部品内蔵基板テスト、3D/2.5Dテスト、システムテスト、ディレイテスト、車載基板テスト、故障診断、オンボード書き込み、 FPGA Configuration、セキュリティ、偽造IC、真贋判定、標準化、BSDL、普及活動、信頼性評価、故障予知、テスト生成、テスト容易化設計、設計/故障解析支援ツール、ボードテスター、 IoTテスト、遠隔テスト 、BGA実装保証、JTAG |
| (21) | 最先端めっき実装技術 | 配線形成、スルーホールめっき、高密着技術、表面処理など |
| (22) | その他 |
10）原稿執筆要項
原稿は下記の要領に従って執筆し、予稿登録からPDFにてアップロードしてください。
原稿執筆枚数：図表を含めてA4判 1枚から4枚以内