2002 ICEP 国際会議を終えて
若林 信一, 橋本 薫, 西 眞一, 渡辺 伊津夫

  "New Packaging Waves from Asia" （アジア発の新しい実装技術の波）のテーマのもとに、新技術の発表、討論の場を提供することを目指して積極的に取り組んできた結果、最新技術や将来技術に関する多数の発表応募があり、発表件数は94件。内訳は、国内が58件、海外が36件(セッション招待講演7件を含む)。

  招待講演は、毎回魅力ある企画で定評があり、今回も組織委員の方々の人脈とお力添えによって、IMAPS会長のチャールズ・バウア氏に "Device Packaging In the Year 2020" をテーマに講演をお願いした。21世紀最初の25年 (first quarter) を見据えた実装技術への飛躍が示唆された内容であった。

  また、初日午後に、新企画の "Asia Session" を開催し、アジア各国の実装技術関連に携わるトップの方々による講演が行われた。はじめに、中国のMa教授、続いて香港のKim教授、韓国のKim教授、シンガポールのIyer博士、最後に台湾のFu教授が登壇された。各地域の実装技術の現状と将来ビジョン等についてスピーチがあり、実装が各国の基幹技術分野として拡大発展する見通しなど、興味深く、かつ示唆に富む内容であった。

  参加者総数は351名に及ぶ充実した国際会議となった。海外からの参加者が57名で、欧米と共に中国、台湾、韓国、シンガポール、香港など、アジア各国からの発表が着実に増えており、日本で開催される唯一の実装国際会議として、全世界レベルで完全に認知されたといえる。

  本会議では、アドバイザリを始め多くの方々のご助力をいただき、国際交流の面でも大きな成果が上がった。国際交流会は海外参加者と関係者が、夜半まで親睦を深め、また情報交換が行われた。

  初日のAsia Session終了後、前回の2001 ICEPのベストペーパー賞ならびにIEEE CPMT Young Awardの授与式を開催し、JIEPの逢坂哲彌会長よりベストペーパー賞が、IEEE CPMT Japan Chapterの一ノ瀬昇会長よりIEEE CPMT Young Awardが授与された。

  優秀論文賞受賞の栄誉に輝いた5件の論文、ならびに IEEE CPMT Young Awardの栄誉に輝いた 3件の論文の著者と所属と論文タイトルを別表に記す。

  以下、各セッションの座長によってまとめられたセッション毎の様子や発表の概要を報告する。

  最後に、本ICEP国際会議を成功裏に無事終えることができたのは、発表者や参加者のおかげであることはもちろん、各大学からのボランティアおよび組織委員、事務局の活躍に負うところが大きく、あらためてお礼を申し上げる。