本展示会は、ブロードバンド通信社会における情報機器やPDA機器など最新のエレクトロニクス実装を支えるための要素技術である基板、材料、部品、装置、機器の開発や設計に携わる第一線技術者を中心とした専門展示会です。
今回は「最先端実装技術・パッケージング展」と銘打って２回目になりますがマイクロエレクトロニクスショーとしては第16回にあたり、優に22年の歴史を誇る半導体実装および周辺技術の展示会として定着しております。
エレクトロニクス実装学会主催という特色を生かして、これまで通り「製品技術セミナー(旧・説明会)」で多くのホットな製品技術情報が発信される傍ら、最新の関心であるナノテクノロジーや三次元実装に焦点をあて、双方向で納得のいく学習の場を提供するため「実装研究セミナー」を新たに企画いたしました。
また、同時開催されている国内唯一の国際会議「2002 ICEP」の研究論文発表とともに実効ある多くの情報に触れていただけるものと確信いたします。
皆様には情報収集あるいは商談の場として各種セミナーへの参加はもちろん展示会場へのご来訪を心よりお待ち申し上げます。 |
