| 講演大会プログラム | 3月16日 | 3月17日 | 3月18日 |
| A会場 | B会場 | C会場 | |
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午前 |
「信頼性解析技術」 11:00～11:15 16A-01 フレキシブルプリント配線板のCCLの違いによる電気的信頼性の評価 ○大関裕樹，吉原佐知雄，白樫高史（宇都宮大） 11:15～11:30 16A-02 樹脂埋め込みされたスーパーコネクトレベル配線に対する電気的信頼性の評価 ○横田淳一郎，佐藤 誠，吉原佐知雄，白樫高史（宇都宮大） 11:30～11:45 16A-03 アラミド不織布エポキシ樹脂の絶縁特性 ○福永 香，前野 恭（情報通信研究機構），岡本健次(富士電機AT） 11:45～12:00 16A-04 プリント配線板導体箔間のサージ絶縁耐力の検討 ○角川知紀，首藤克彦，正田英介（東京理大） |
「回路・実装設計技術」 10:45～11:00 16B-01 抵抗性導体面下のストリップ線路の伝送特性の解析 ○菊地秀雄（トッパンNECサーキットソリューションズ） 11:00～11:15 16B-02 伝送路インピーダンス不整合反射によるEyeパターン改善手法 ○山岸圭太郎，斉藤成一（三菱電機） 11:15～11:30 16B-03 シフテッド・ペアラインのプリント配線板への適用 ○佐々木伸一（佐賀大） 11:30～11:45 16B-04 0.18μmプロセスによる3GHz動作CMOSインバータのI/Oインターフェースへの適用 ○今村 匠，秋山 豊，大塚寛治（明星大），伊東恭二（ルネサス北日本セミコンダクタ），伊藤恒夫（エクセルサービス） 11:45～12:00 16B-05 20μｍピッチフレキシブル回路基板の開発 ○榛葉陽一，藤 信男，西岡和也（東レ） |
「光回路実装技術」 10:30～11:00 招待講演 16C-01 ポリマ光導波路内蔵光電気集積プラットフォーム ○清水隆徳，杉本 宝，賣野 豊，秋本裕二，曽根純悦（日本電気） 11:00～11:30 招待講演 16C-02 超小型光通信部品用シリコンマイクロレンズ ○佐々木浩紀，志村大輔，小谷恭子，関川 亮，上川真弘，前野仁典，高森 毅（沖電気） 11:30～11:45 16C-03 細径高Δ光ファイバを用いた高密度光バックプレーン ○増田 宏，斎藤和人，鈴木修司，木下雅夫，茨木 修，青柳昌宏（産総研），佐々木純一（日本電気） 11:45～12:00 16C-04 フッ素化ポリイミドを用いた光電気複合配線フィルム ○碓氷光男，平田泰興，石沢鈴子，石井雄三，林 剛，大木茂久（NTT） |
| 12:00～13:00 | 昼休み | ||
| 13:00～13:20 | 学会賞（ベストペーパー賞，研究奨励賞）表彰式 | ||
| 13:20～14:20 |
特別講演 |
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午後 |
14:30～15:00
招待講演 16A-05 コネクタからのウイスカ発生要因 ○森内裕之（第一電子工業)，枝並範治（日本航空電子工業） 15:00～15:15 16A-06 外部応力によるコネクタウイスカ試験方法 ○藤野秀人，銅谷明裕（山一電機） 15:15～15:30 休憩 15:30～16:00 招待講演 16A-07 マイクロバルクはんだ材の低サイクル疲労損傷 ○苅谷義治(物材機構)，新美智一，大塚正久（芝浦工大），須賀唯知（東大） 16:00～16:15 16A-08 はんだ組織から見た実稼働品と温度サイクル試験の考察 ○浦野 渡，茂木 優（日本電気） 16:15～16:30 16A-09 CSP鉛フリーはんだ接合部の疲労強度に及ぼすボイドの影響 ○小林祐介，金 道燮，于 強，澁谷 忠弘（横浜国大） 16:30～16:45 16A-10 分散ボイドを含むＢＧＡはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析 ○寺崎 健，谷江尚史，小島清美（日立製作所） 16:45～17:00 16A-11 はんだ接合部の損傷パスシミュレーションにおける有限要素分割の影響 ○向井 稔，廣畑賢治，高橋浩之，川上 崇，高橋邦明（東芝） |
14:30～15:00
招待講演 16B-06 BLESS：並列分散型FDTD法に基づく高密度PWBのフル・ウェーブEMIシミュレータ ○浅井秀樹（静岡大），渡邉貴之（静岡県大），荒木健次，村山敏夫（ソニーEMCS） 15:00～15:15 16B-07 FC-BGAパッケージ実装構造の熱-応力連成解析 ○廣畑賢治，久野勝美，高橋浩之，向井 稔，岩崎秀夫，川上 崇，青木秀夫，高橋邦明（東芝） 15:15～15:30 16B-08 リフロー時におけるプリント基板の反り解析 ○中楯真美，伊東伸孝，坂入 慎（富士通）水谷大輔，倉科 守（富士通研） 15:30～15:45 16B-09 プリント回路板設計と熱解析の融合環境 ○松下秀治（富士通），小田原宏樹，木越純一（富士通ＳＣＭシステムズ） 15:45～16:00 休憩 16:00～16:15 16B-10 CAE解析による小型情報機器の筐体・基板のEMI設計 ○堀越美香，山中康弘，木股浩之，島嵜 睦，中岡邦夫（三菱電機） 16:15～16:30 16B-11 電波放射抑制効果のある通気穴形状 ○坂本成生，長瀬健二，旅家一彰（富士通） 16:30～16:45 16B-12 液晶ディスプレイ用サンプリングスイッチの一設計法 ○高橋真吾，田治 輝，築山修治（中大)，橋本昌宜(阪大)，白川 功（兵庫県大） 16:45～17:00 16B-13 プリント配線板同時並行設計ＣＡＤシステム ○井上 哲，布施 武（ワイ・ディ・シー） |
14:30～14:45 16C-05 V溝カット光導波路間の自己形成接続 ○小澤秀明，伊藤 哲，尾山雄介，三村祐介，関谷悠哲，三上 修（東海大)，塩田剛史（三井化学） 14:45～15:00 16C-06 光ファイバを用いた平面光回路の検討 ○花島 宏，伊藤 哲，尾山雄介，小幡雄介，三上 修（東海大），内田禎二（東海大総合科技研），江口敏明，岡村宏正（本多通信工業） 15:00～15:15 16C-07 空間光アドドロップ光導波路配線を用いた0.1Gbps伝送実験 ○堀井 篤，大森淳平，裏 升吾（京都工繊大)，金高健二(産総研)，佐藤了平(阪大)，西原 浩（放送大） 15:15～15:30 16C-08 フィルム積層法によるマルチモード光導波路の作製 ○柴田智章，落合雅美，牧野竜也，高橋敦之（日立化成工業） 15:30～15:45 休憩 15:45～16:00 16C-09 マスクを用いたマルチアレイ自己形成光導波路 ○小幡雄介，尾山雄介，伊藤 哲，小澤秀明，三上 修（東海大），内田禎二（東海大総合科技研） 16:00～16:15 16C-10 テーパ型自己形成光導波路を用いた光接続法 ○三村祐介，小澤秀明，関谷悠哲，三上 修（東海大），塩田剛史（三井化学） 16:15～16:30 16C-11 感光性フィルムを用いた薄膜ボンディング技術 ○出口太郎，黄 啓新（KAIT） |
| 17:20～19:00 |
懇親会 |
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