| 講演大会プログラム | 3月16日 | 3月17日 | 3月18日 |
| B会場 | |||
| 午前 | 「材料技術」 10:00～10:15 18A-01 フィラー間金属接合によるCuペーストの電気抵抗の低減 ○辻 恭平，鄭 遇珠（阪大院），西川 宏，竹本 正（阪大接合研），寺田信人（ハリマ化成） 10:15～10:30 18A-02 薄膜DFRを用いたラミネート条件の検討 ○坂梨卓也，高山陽介，山下英俊，五十嵐 勉，阿部公博（旭化成エレクトロニクス） 10:30～10:45 18A-03 高追従性ドライフィルムソルダーマスク （DFSM) ○高宮博幸，中原耕一郎，鈴木輝美（ニチゴー・モートン） 10:45～11:00 18A-04 プリント配線板用プロファイルフリー銅箔の効果 ○小川信之，小野関 仁，田邉貴弘，熊倉俊寿（日立化成工業） 11:00～11:15 18A-05 超耐熱性ピーラブル型極薄銅箔 ○佐藤祐志，八木橋敦睦，鈴木英夫（日本電解） 11:15～11:30 18A-06 孔食のない新規非シアン系置換型無電解金めっき被膜のはんだ接合性 ○相場玲宏，河村一三，熊谷正志（日鉱マテリアルズ） 11:30～11:45 18A-07 高速信号伝送に向けた電解ノンシアンAgめっきによる配線構造の検討 ○所 和彦，菊地克弥，仲川 博，青柳昌宏（産総研），田中淳也，近藤和夫（大阪府立大） 11:45～12:00 18A-08 ポリベンゾオキサゾール前駆体中の塩素イオン濃度のコロージョンへの影響 ○伊藤文就，池田 修（ソニー)，長谷川匡俊（東邦大） |
「半導体パッケージ技術」 10:30～10:45 18B-01 スーパーインクジェットによる微細配線と微細バンピング ○村田和広，鷺坂浩子，小山賢秀（産総研） 10:45～11:00 18B-02 15μmワイヤを用いたワイヤ流れ特性の検討 ○三苫修一，安原和彦，花田信一，白川信次（田中電子工業） 11:00～11:15 18B-03 Au-Sn接合によるファインピッチCOF実装技術開発 ○佐藤直也，石川広幸，今井隆浩，成田明仁（セイコーエプソン），野明一吉（東北エプソン） 11:15～11:30 18B-04 超弾力性マイクロリングによる新半導体パッケージ用ソケット ○池田 博，星川重之（日本モレックス） 11:30～11:45 18B-05 フリップチップ実装におけるフラックスレス一括封止接続技術の開発 ○大内 明，村上朝夫（日本電気） 11:45～12:00 18B-06 高周波LSIパッケージの諸問題 ○傳田精一（長野県工科短大） |
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| 12:00～13:00 | 昼休み | ||
| 午後 | 13:00～13:30
招待講演 18A-09 エアロゾルデポジションによるエンベッディドパッシブ技術 ○今中佳彦(富士通) 13:30～14:00 招待講演 18A-10 ポリイミドフィルム上SrTiO3デカップリングキャパシタ ○山道新太郎，渋谷明信（日本電気） 14:00～14:15 休憩 14:15～14:30 18A-11 優れた寸法安定性・小径穴加工を有する二重構造ガラスクロスの開発 ○権藤義宣，木村康之，吉川真士，染矢 誠（旭シュエーベル） 14:30～14:45 18A-12 新規ビルドアップ材料 アディティブプリプレグの開発 ○渡辺朋亮，福原康雄，柏原圭子，小笠原健二（松下電工） 14:45～15:00 18A-13 低弾性率エポキシ系絶縁材料の開発 ○西岡 隆，岩永伸一郎（ＪＳＲ） 15:00～15:15 18A-14 低吸水、低誘電正接指向新規エポキシ樹脂硬化剤の開発 ○藤本恒一，吉澤正和（大日本インキ化学工業） 15:15～15:30 18A-15 伝送特性に関する計算値と実測値との比較 ○古森清孝，橋本昌二，西野充修，藤原弘明（松下電工） 15:30～15:45 18A-16 高密度実装基板用ビルドアップ材料の開発 ○若林宏彰，新井政貴，八月朔日 猛（住友ベークライト） 15:45～16:00 18A-17 高信頼性環境対応多層材料の開発 ○正木隆義，飛澤晃彦（住友ベークライト） |
「電子部品・実装技術」 13:00～13:30 招待講演 18B-07 鉛フリーはんだ材料の機械的特性 ○安田清和（阪大院） 13:30～14:00 招待講演 18B-08 鉛フリーはんだを用いたフローはんだ付けでの不純物の影響 ○宮崎 誠，尾形繁行（長野沖電気），吉田明生，西山順啓（沖電気），田中大之，赤沼正信，片山直樹（北海道工試） 14:00～14:15 18B-09 ステンレス鋼との界面反応に及ぼす鉛フリーはんだ中のAsの影響 ○西川 宏，竹本 正（阪大接合研），小林達彦（阪大） 14:15～14:30 18B-10 ガラス基板上へのエッチングレス直接無電解銅めっき ○岡崎克則，渡邉健治（関東学院大院），中山香織，内田奈穂，本間英夫（関東学院大），田代雄彦（関東学院大表面工学研究所） 14:30～14:45 休憩 14:45～15:00 18B-11 半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作製―その１－ ○小岩一郎，足利欣哉，照井 誠，白石 靖，安在憲隆，大角卓史（沖電気)，逢坂哲彌(早大)，熊谷智弥，佐藤善美，橋本 晃（東京応化） 15:00～15:15 18B-12 半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作成－その２－ ○渡辺充広（マルチ)，小岩一郎，足利欣哉，照井 誠，白石 靖，安在憲隆，大角卓史（沖電気)，逢坂哲彌（早大)，本間英夫（関東学院大)，熊谷智弥，佐藤善美，橋本 晃（東京応化） 15:15～15:30 18B-13 コンデンサ内蔵基板による基板内電源系ノイズの抑制 ○矢部裕城，佐々木智江（松下電子部品），小野泰司（松下寿電子工業），田儀裕佳，辛島靖治，中谷誠一（松下電器産業） 15:30～15:45 18B-14 超音波によるAuバンプ接合に関する研究 ○築山 慧至(熊本大院)，杉本鉄矢，岩見和彦，大野恭秀(熊本大)，黒木幸令，池田晃祐（九大院） 15:45～16:00 18B-15 液晶ポリマーフレキシブル基板への多ピン超音波フリップチップ実装 ○関本隆司，中谷直人，小鮒秀明（日本アビオニクス） 16:00～16:15 18B-16 超音波フリップチップ接合技術の開発 ○迫田直樹，佐藤知稔，松原浩司（シャープ） |
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