| 講演大会プログラム | 3月16日 | 3月17日 | 3月18日 |
| A会場 | B会場 | C会場 | |
| 午前 | 「信頼性解析技術」 10:15～10:30 17A-01 電子デバイスのはんだ接合部のせん断強度 ○今尾健太，吉澤幸真（東京電機大院)，池上皓三（東京電機大） 10:30～10:45 17A-02 Siチップの局所残留変形測定によるフリップチップ実装構造のバンプ接続不良検出方法の検討 ○佐藤祐規（東北大院），三浦英生（東北大） 10:45～11:00 17A-03 BGA Sn-Ag-Cu系はんだ接合体界面のシェア強度と微細組織 ○円藤悠野，清水 勲，大野恭秀（熊本大），野口邦広，中森 孝（熊本大院） 11:00～11:15 17A-04 はんだのクリープ疲労試験法標準－日本材料学会標準試験法－ ○高橋浩之（東芝)，坂根政男（立命館大），能瀬春雄（大阪産業大），北野 誠（日立製作所），塚田 裕（京セラＳＬＣテクノロジー） 11:15～11:30 17A-05 はんだのクリープ試験法標準－日本材料学会標準試験法－ ○高田晄男（舞鶴高専)，坂根政男（立命大），能瀬春雄（大阪産業大），高橋浩之（東芝），北野 誠（日立製作所），塚田 裕（京セラSLC） 11:30～11:45 17A-06 はんだのクリープおよびクリープ疲労データベース ○上野 明（豊田工大），坂根政男（立命大），山本隆栄（大分大），旭吉雅健（石川高専），能瀬春雄（大阪産業大），伊藤隆基（福井大） 11:45～12:00 17A-07 はんだの非弾性解析法 ○佐々木克彦（北大），坂根政男（立命大），能瀬春雄（大阪産業大），高橋浩之（東芝），北野 誠（日立製作所），塚田 裕（京セラSLC） |
「マイクロメカトロニクス実装技術」 10:15～10:30 17B-01 陽極接合の低温化と接合強度の改善 ○秦 昌平（日立製作所），JorgFromel（フラウンフォーファー），ThomasGessner（フラウンフォーファー，ケムニッツ工科大） 10:30～10:45 17B-02 人体内通信の四端子回路網によるモデル化と最適な電極配置に関する検討 ○蜂須賀啓介，寺内祐介，岸 慶憲，廣田輝直，佐々木 健，保坂 寛(東大)，藤井勝之，高橋応明，伊藤公一（千葉大） 10:45～11:00 17B-03 溶融はんだ吐出法により形成した高周波貫通配線 ○藤井善夫，横山吉典，吉田幸久，福本 宏，武田宗久，西野 有（三菱電機） 11:00～11:15 17B-04 シリコン貫通配線基板の電気的特性 ○松丸幸平，山本 敏，末益龍夫，橋本幹夫（フジクラ） 11:15～11:30 17B-05 高速伝送対応のSi貫通配線構造 ○住川雅人（シャープ），江刺正喜（東北大） 11:30～12:00 招待講演 17B-06 MEMS光スキャナとその応用 ○宮島博志（オリンパス） |
「電磁特性技術」 10:45～11:00 17C-01 MIMO通信の電磁界解析による基礎的検討－アンテナ配置の影響- ○佐久間 学，越地耕二（東京理大） 11:00～11:15 17C-02 UWB通信用等角スパイラルアンテナの給電線路の検討 ○鳥山邦彰，越地耕二（東京理大） 11:15～11:30 17C-03 体内埋込型人工心臓駆動用経皮エネルギー伝送システムとそのEMC ○山本隆彦，越地耕二（東京理大），塚原金二（アイシンコスモス研究所），巽 英介，妙中義之，高野久輝（国立循環器病センター） 11:30～11:45 17C-04 電磁ノイズ干渉によるユビキタス機器の通信性能への影響の測定 ○岡庭弘典（拓殖大院)，高橋丈博，作左部剛視，渋谷 昇（拓殖大） 11:45～12:00 17C-05 非電子機器が出すノイズ ○伊藤健一（イトケン研究所） |
| 12:00～13:00 | 昼休み | ||
| 午後 | 13:00～13:15 17A-08 繰り返し落下試験における加速試験の有効性と実装はんだ接合部の疲労破壊 ○柴田豪紀，于 強，渡邊啓治，鶴澤俊浩，白鳥正樹（横浜国大） 13:15～13:30 17A-09 ＰｂフリーはんだＢＧＡ接合部の衝撃信頼性 ○山本健一，木本良輔（ルネサス），赤星晴夫，中野 広，川村利則，小泉正博（日立製作所） 13:30～13:45 17A-10 フリップチップ実装構造における半導体チップ内の局所残留応力分布の形成とデバイス特性への影響 ○上田啓貴（東北大院)，三浦英生（東北大） 13:45～14:00 17A-11 無電解Ｎｉ/Ａｕめっき膜はんだ接合強度の解析手法 ○玉林慎一，鈴木俊哉（TNCSi)，加藤芳正（日本電気） 14:00～14:15 17A-12 多層基板の反り応力算出ツールの開発および応力極小値発生原因の究明 ○平田一郎（日本電気） 14:15～14:30 17A-13 Ｘ線CT装置を使用したSn‐3.0Ag‐0.5Cuはんだ中のボイド評価 ○高木寛二（オムロン)，萬場雄二（オムロン飯田） 14:30～14:45 17A-14 開放型X線発生器とフラットパネルディテクタを用いた実装基板検査用３次元X線CT装置の開発 ○寺本篤司，村越貴行（名古屋電機)，津坂昌利(名大)，藤田広志（岐大） 14:45～15:00 休憩 「環境調和型実装技術」 15:00～15:15 17A-15 光触媒表面改質法を適用した異方性導電微粒子の作成 ○田中公崇，田代雄彦，本間英夫（関東学院大表面工学研究所)，稲葉裕之，阿部真二（日化工） 15:15～15:30 17A-16 水素ラジカルを用いたフラックスレスリフロープロセスの開発 -１- ○萩原泰三，加々見丈二，竹内達也（神港精機），吉田真悟，平河大佑，大野恭秀（熊本大），末永 誠，中森 孝（熊本大院） 15:30～15:45 17A-17 水素ラジカルを用いたフラックスレスリフロープロセスの開発 -２- ○末永 誠，中森 孝（熊本大院），吉田真悟，平河大佑，大野恭秀（熊本大），萩原泰三，加々見丈二，竹内達也（神港精機） 15:45～16:00 17A-18 RoHS対応に向けたプリント板ユニットの検査技術 ○野口道子，野村健二，成田加寿子（富士通研），山岸康男（富士通分析ラボ） 16:00～16:15 17A-19 ウィスカ発生低減手法 ○竹内 誠，神山孝一，安部俊郎，川合 登（日本ビクター） |
「配線板製造技術」 13:00～13:30 招待講演 17B-07 ビルドアップ配線板の最新技術動向 ○岡田圭祐（トッパンNECサーキットソリューションズ） 13:30～13:45 17B-08 高密度実装用基板多層FPC SBic "2" ○稲葉 誠，小宮谷壽郎，中馬敏秋，石橋幹彦，近藤正芳，飯田隆久（秋田住友ベーク） 13:45～14:00 17B-09 焼結型導電ペーストを用いたポリイミド一括積層多層配線板 ○岡本誠裕，伊藤彰二，井上邦彦，本戸孝治，竹中尚一，小澤直行（フジクラ） 14:00～14:15 17B-10 固相拡散接合を適用したPALAP多層基板の開発 ○矢崎芳太郎，横地智弘，近藤宏司（デンソー） 14:15～14:30 17B-11 ビアフィリングに対する添加剤の電析依存性 ○小山田仁子（関東学院大院），本間英夫（関東学院大） 14:30～14:45 17B-12 Agナノ粒子触媒を用いて作製した微細Cu回路の絶縁特性 ○北 晃治，片山順一，大塚邦顕（奥野製薬工業)，藤原 裕（大阪市工研） 14:45～15:00 17B-13 ニッケル皮膜形態に及ぼすパラジウムフリー触媒化プロセスの影響 ○角田貴徳，長島弘季，本間英夫（関東学院大），渡辺秀人（小島化学） 15:00～15:15 休憩 15:15～15:30 17B-14 光触媒を用いた平滑基板上へのメタライジング ○井上浩徳（関東学院大），石川久美子，藤村 翼，田代雄彦，本間英夫（関東学院大表面工学研究所），林 亮（太陽インキ） 15:30～15:45 17B-15 Chemical mechanical polishing (CMP)によるプリント配線板のハーフエッチング代替法 ○鈴木祥一郎，有田 了，福井洋一，土家和代（上村工業） 15:45～16:00 17B-16 微細なプリント配線板製造のためのドライプロセス技術 ○加藤聖隆（ケイテックリサーチ） 16:00～16:15 17B-17 赤外線サ－モグラフィ温度モニタに基づくドリル加工現象の診断 ○廣垣俊樹，青山栄一，小川圭二（同志社大)，松村光孝（同志社大院)，中川平三郎（滋賀県大） 16:15～16:30 17B-18 データマイニングに支援された多層プリント基板のマイクロドリル加工 ○青山栄一，廣垣俊樹，小川圭二，森 健一（同志社大） 16:30～17:00 招待講演 17B-19 “検査の経済学”構築に向けて ○安藤護俊（富士通研） |
13:00～13:30
招待講演 17C-06 RLC等価回路を用いたパワーインテグリティ解析とその高速化 ○渡邉貴之（静岡県大），浅井秀樹（静岡大） 13:30～14:00 招待講演 17C-07 デジタルLSIにおける電源／グラウンド雑音の評価とモデリング ○永田 真（神戸大） 14:00～14:15 休憩 14:15～14:30 17C-08 ＢＧＡパッケージにおけるフリップチップ接続構造の周波数特性とその改善 ○井上博文，堺 淳（日本電気） 14:30～14:45 17C-09 電源デカップリング素子のEMC特性の検討 ○清るみこ，越地耕二（東京理大），増田幸一郎（日本電気） 14:45～15:00 17C-10 プリント基板実装用デカップリング素子の特性 ○増田幸一郎（日本電気） 15:00～15:15 休憩 15:15～15:30 17C-11 フローティング層が高速信号伝送に及ぼす影響 ○金原正男，田中顕裕（アイカ工業） 15:30～15:45 17C-12 プリント配線の曲げが伝送特性に及ぼす影響 ○中西秀行，金原正男，田中顕裕（アイカ工業） 15:45～16:00 17C-13 ミアンダ配線の信号伝送特性－遅延時間とＳパラメータの検討- ○坂田昌隆，奈良茂夫，越地耕二（東京理大） 16:00～16:15 17C-14 コーナー形状と遅延特性の検討 ○奈良茂夫，東海直明，坂田昌隆，越地耕二（東京理大） 16:15～16:30 17C-15 遮蔽型ミアンダ配線の遅延特性 ○奈良茂夫，越地耕二（東京理大） |