| (１)カーエレクトロニクス： |
基板・電子部品高密度実装、高耐熱基板、高耐熱・耐振実装、高放熱基板、パワー素子放熱、パワーデバイス実装、ＭＥＭＳ・マイクロメカトロ実装、センサ実装(カメラ含む)、メカトロ実装、大電流対応基板実装、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、ＥＭＣ、電力伝送 |
| (２)ヘルスケア： |
ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる実装関連技術 |
(３)サーマルマネージメント＆
パワーエレクトロニクス実装： |
パワーデバイス実装、インバータモジュール実装、SiC、GaNデバイス実装、LED実装、熱設計シミュレーション、高熱伝導材料、断熱材料、排熱利用システム、伝熱インターフェイス材料、伝熱評価法、冷却構造 |
| (４)部品内蔵基板： |
アクティブ素子内蔵、パッシブ素子内蔵、内蔵プロセス、内蔵用部品、絶縁樹脂材料、配線形成、部品接続技術、特性シミュレーション、基板評価･検査技術、内蔵基板設計、電磁特性、信頼性 |
(５)プリンタブル
デバイス実装： |
プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ナノ粒子、ナノ構造、ナノ懸濁液、有機半導体、印刷インク、ペースト、パターン形成、フレキシブル基板、低温焼成、低温焼結 |
(６)三次元造形配線・
実装応用技術： |
3Dプリンタを応用した電子回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、MID“Molded Interconnect Device”/3D-MID(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD) |
| (７)官能検査自動化技術： |
目視検査、官能検査、表面欠陥、ラフネス検査、ムラ検査、低コントラスト欠陥、光沢・シミ・シワ・汚れ・キズ・ひび割れ・色調検査、Orange Peel、ヘイズ(HAZE)検査、めっき表面検査、塗装面検査、光学式自動検査装置 (AOI)、WEB検査、ロボット画像処理、はんだフィレット検査 |
| (８)材料技術： |
銅張積層板、銅箔、基材(有機、無機)、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料、半導体封止材 |
| (９)高速伝送実装： |
高速伝送方式、差動信号伝送、高速回路設計、高速伝送路設計、高速伝送計測、高速伝送用パッケージ、高速伝送用材料、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、高速伝送シミュレーション |
| (10)回路・実装設計技術： |
配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、表面処理設計、2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計、耐ノイズ設計、高密度実装設計 |
(11)高速高周波・
電磁特性技術： |
高速・高周波回路実装、EMC実装設計、EMCシミュレーション／モデリング、EMC測定、パワーエレクトロニクスEMC、イミュニティ、ESD、ノイズ抑制、電磁シールド、高周波／ワイヤレスモジュール、電源／GNDバウンス、高周波材料測定、アンテナ実装、人体通信 |
| (12)配線板とその製造技術： |
FPC、多層構造、全層ビルドアップ、インターポーザ(有機・ガラス)、HDI、メタルコア(ベース)、フォトツール、穴あけ(機械・レーザ)、めっき、ビアフィリング、パターン形成、エッチング、平坦面接着、レジスト、アディティブ法(フル・セミ)、MSAP、一括積層 |
| (13)信頼性解析技術： |
故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性，耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、鉛フリー実装、ウィスカ |
| (14)電子部品･実装技術： |
電子部品、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装(ソルダレス実装、フラックスレス実装)、SMT実装、COB実装、COG実装、COF実装、MCM/MCP、SiP、3次元実装、実装工学、実装装置・工法 |
| (15)検査技術： |
検査方式(外観/Ｘ線/電気/プロービング/非接触/複合テストなど)，設計段階からの検査支援技術(DFT：テスト容易化設計/バウンダリスキャンテスト/BIST・BOST技術など)，検査データ準備(CAT)など電子回路(プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板)に関する検査技術全般 |
| (16)光回路実装技術： |
光実装技術(アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化/量産化、信頼性)、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品(光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料/部品)、シリコンフォトニクス |
| (17)環境調和型実装技術： |
環境に配慮した実装技術、長寿命化、モジュール化、環境分析、グリーンICT、リサイクル技術、サステイナブルマニュファクチャリング技術、ライフサイクル技術、LCA、バイオミメティック、省資源・省エネルギー、再生可能エネルギー、環境法規制・社会システム全般 |
(18)システムインテグレーション
実装技術： |
システムインテグレーションパッケージ(SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層)、モジュール構成のための接続技術(TSV,ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続)モジュールの放熱技術・構造・熱応力解析技術、モジュールの封止技術 |
(19)マイクロメカトロニクス
実装技術： |
MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、ホットエンボス、マイクロモールディング、MEMS用高精度アセンブリ、MEMS用超精密アライメント |
