一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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第30回エレクトロニクス実装学会講演大会
発表募集

「ポスターセッション」「ものづくりセッション」の展示要領を掲載しました。
申込は終了しました
登録修正、予稿（原稿送信）こちら
参加登録はこちら

★問合せ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会　事務局
TEL： 03-5310-2010
E-mail： taikai30@jiep.or.jp

1.開催概要

１)日時：	2016年3月22日（火）から24日（木）
２)場所：	東京工業大学　大岡山キャンパス：西9号館（講演セッション、ポスターセッション、ものづくりセッション）東工大蔵前会館くらまえホール（予定）（表彰式、特別講演、交流会）〒152-8550　東京都目黒区大岡山2-12-1 東急目黒線・大井町線　大岡山駅　正門まで徒歩1分地図　http://www.titech.ac.jp/maps/index.html
３)発表募集セッション：	「講演セッション」、「ポスターセッション」及び「ものづくりセッション」（各セッション、一人1件ずつ発表申込みができます。参加費はそれぞれ必要です。）
４)協賛(予定)：	応用物理学会、電子情報通信学会、電気学会、IEEE CPMT Japan Chapter、日本セラミックス協会、電気化学会、ＫＥＣ関西電子工業振興センター、関西サイエンスフォーラム、映像情報メディア学会、日本電子材料技術協会、表面技術協会、化学工学会、精密工学会、溶接学会、高分子学会、日本電子回路工業会、日本ロボット工業会、電子情報技術産業協会、光産業技術振興協会、スマートプロセス学会、粉体粉末冶金協会、ＹＵＶＥＣ、ＹＪＣ

2.講演セッション

「講演セッション」は、最新の実装技術分野の研究成果を発表し、議論するセッションです。

１)講演者の資格：	発表者（登壇者）本人が本学会正会員、学生会員又は、賛助会員所属社員に限ります。連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。（入会予定の方は、学会webのから入会申込書を送信の後、お申込み下さい。会員番号は「0000」と記入して下さい。）
２)予稿：	論文形式でA4サイズ1～4頁講演セッションの執筆要項はこちら
３)講演：	15分(発表時間12分、討論時間３分)
４)講演内容：	最近行った研究および調査の報告、または成果をあげた試験結果や技術開発の報告等で、学術的・工業的に価値のある未発表のものに限ります。ただし、内容が不適当（商品宣伝色濃厚、他者非難に終始したもの、等）であるものは採択されません。 ICEPに投稿予定の研究開発成果について、その概要などを発表することができます。また、講演内容を含めて「エレクトロニクス実装学会誌」に投稿することもできます。
５)表彰：	優れた論文発表に対し、講演大会優秀賞（表彰対象者は共著者を含む全員）、同賞以外の優秀な発表をした若手発表者（発表時、満35歳未満）に研究奨励賞を授与します。受賞者には、大会終了後5か月以内に通知されます。表彰式は、次回（第31回）講演大会開催中に行います。注）プログラム編成上、講演セッションからポスターセッションへの変更（またはその逆）をお願いすることがあります。
６)募集テーマ：	発表論文の募集分野は、別紙の19テーマです。

　
3.ポスターセッション

１)発表者の資格：	発表者本人が本学会正会員、学生会員又は、賛助会員所属社員に限ります。連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。（入会予定の方は、学会webのから入会申込書を送信の後、お申込み下さい。会員番号は「0000」と記入して下さい。）ポスターセッションでは、高等専門学生は連名の指導教官が本学会正会員であれば発表できます。
２)予稿：	論文形式でA4サイズ1～4頁（講演セッションと同じ）ポスターセッションの執筆要項はこちら
３)ポスター展示（A0縦サイズ1枚）：	ポスターセッション展示要領
４)ポスター説明：	コアタイム（3月22日予定）１～1.5時間。その他の時間は聴講者に合わせて適宜行ってください。
５)表彰：	優れたポスター発表に対し、ポスターアワード（表彰対象者は共著者を含む全員）、同賞以外の優秀な発表をした若手発表者（発表時、満35歳未満）に研究奨励賞を授与します。受賞者には、大会終了後5か月以内に通知されます。表彰式は、次回（第31回）講演大会開催中に行います。

4.ものづくりセッション

「ものづくりセッション」は、製品技術の紹介を目的としたセッションです。製品に使われている技術、開発にいたるまでに課題解決をした経験などを紹介するセッションです。

１）発表者（登壇者）の資格：	発表者本人が本学会正会員、学生会員又は、賛助会員所属社員に限ります。連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。（入会予定の方は、学会webのから入会申込書を送信の後、お申込み下さい。会員番号は「0000」と記入して下さい。）
２) 予稿：	論文形式（講演セッションと同じA4サイズ1～4頁）または、スライド形式。（24枚以内、データサイズ8MB以内）　スライド形式の場合、A4サイズ1ページ当たり6スライドでpdfファイル1～4頁を作成し提出ください。ものづくリセッションの執筆要項はこちら
３) 講演：	プレゼンテーション(発表時間15分、質疑応答時間5分)
４) 展示コーナー説明：	ものづくりセッション展示要領ポスター展示（最大A0縦サイズ1枚）と説明（ポスター展示用パネルと小テーブル(90cm×45㎝程度)を用意します）また、必要により、ノートPC用程度の電源設備は用意します。（展示コーナーのみの発表は受付けません。）
５）広告掲載：	プログラム冊子及び論文集CDに広告（A4サイズ1ページ）を掲載できます。
６）発表件数：	：最大30件。多数の場合は、調整させていただくことがございます。
６) 募集分野：	発表分野は，以下の通りです。（１）設計技術（２）基板・実装材料（３）プロセス技術（回路形成技術、めっき技術、ビア形成技術等）（４）バンピング・アセンブリ技術（５）検査・試験・信頼性評価技術（６）各種製造装置(回路形成、アセンブリ、検査等) （７）電子部品（能動素子、受動素子、表示デバイス、電池等）（８）実装製品（小型･薄型実装機器、各種モジュール等) （９）その他

5.発表申込み
発表申込みの締切を延長しました。11/30まで

以下のリンクから、講演大会「発表申込み」ページへお進みください。
「発表申込み」ページはこちら

各セッションにつき、一人1件ずつ発表申込みができます。複数発表の場合、それぞれの参加費がかかります。
「発表申込み」ページで、「新規登録」を選択して、講演セッション／ポスタセッション／ものづくりセッションの各セッションに応じて、発表者情報等を入力ください。
★前回に続き、「発表申込み」と「参加登録」を分離し、発表者も改めて「参加登録」を行う手順になりました。「発表申込み」をされた方も、後日改めて「参加登録」をお願いします。
① 発表申込み：2015年9月中旬～2015年11月25日（水）30日（月）（アブストラクト50-300文字含む）
② 参加登録：別途ご案内します（12月下旬ごろ）ので、改めて「参加登録」をお願いします。
③ 予稿原稿提出締切：2016年1月29日（金）
執筆要項に基づき、予稿の作成、提出をお願いします。
講演セッション・ポスターセッションの執筆要項
 ものづくりセッションの執筆要項
提出いただいた原稿のまま予稿集CDに掲載しますので、題名、著者等、発表申込の発表者情報との整合をご確認願います。（同時に、発表者情報の修正も可能です）

6.発表参加費

１)講演セッション／
ポスターセッション

正会員および賛助会員所属社員＝11,000円、学生会員＝2,000円（消費税込み）
★今回から、正会員および賛助会員所属社員の発表参加費を聴講参加費に合わせて改訂させていただきました。

２)ものづくりセッション

正会員および賛助会員＝20,000円(消費税込み)

講演大会の聴講参加費も含みます。
別途ご案内しますので、改めて「参加登録」をお願いします。
予稿集CDは当日配布されます。予稿の電子データは事前に配布されます。（2016年3月11日（金）予定）
講演・ポスターセッションの発表者（登壇者）以外の連名者は、聴講者としての参加登録をお願いします。
ものづくりセッションで、発表者とは別の方が展示会場で説明される場合、その方は、別途、「ものづくり説明員」として参加登録（参加費4,000円（消費税込み））が必要になります。

7.予稿集掲載著作物の著作権

提出する予稿の著作権は、すべて、エレクトロニクス実装学会に移譲していただきます。
著作物の作成あたり、図表・写真なども含め、第三者の著作権等の権利侵害のなきよう、著作者ご自身で許可を得てください。
また、予稿は、大会終了後、本学会のホームページ(会員ページ)および、科学技術振興機構の総合電子ジャーナルプラットフォーム「J-STAGE」にて公開いたします。

講演セッション／ポスターセッション募集テーマ

(１)カーエレクトロニクス：	基板・電子部品高密度実装、高耐熱基板、高耐熱・耐振実装、高放熱基板、パワー素子放熱、パワーデバイス実装、ＭＥＭＳ・マイクロメカトロ実装、センサ実装（カメラ含む）、メカトロ実装、大電流対応基板実装、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、ＥＭＣ、電力伝送
(２)ヘルスケア：	ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる実装関連技術
(３)サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装：	パワーデバイス実装、インバータモジュール実装、SiC、GaNデバイス実装、LED実装、熱設計シミュレーション、高熱伝導材料、断熱材料、排熱利用システム、伝熱インターフェイス材料、伝熱評価法、冷却構造
(４)部品内蔵基板：	アクティブ素子内蔵、パッシブ素子内蔵、内蔵プロセス、内蔵用部品、絶縁樹脂材料、配線形成、部品接続技術、特性シミュレーション、基板評価･検査技術、内蔵基板設計、電磁特性、信頼性
(５)プリンタブルデバイス実装：	プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ナノ粒子、ナノ構造、ナノ懸濁液、有機半導体、パターン形成、ウェアラブルデバイス
(６)三次元造形配線・実装応用技術：	MID“Molded Interconnect Device”/3D-MID(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、3Dプリンタを応用した電子回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、立体回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)
(７)官能検査システム化技術：	目視検査、官能検査、表面欠陥、ラフネス検査、ムラ検査、低コントラスト欠陥、光沢・シミ・シワ・汚れ・キズ・ひび割れ・色調検査、Orange Peel、ヘイズ（HAZE）検査、めっき表面検査、塗装面検査、光学式自動検査装置 (AOI)、WEB検査、ロボット画像処理、はんだフィレット検査、人工知能、IoT、ビッグデータ
(８)材料技術：	銅張積層板、銅箔、基材（有機、無機）、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料、半導体封止材
(９)高速伝送実装：	高速伝送方式、差動信号伝送、高速回路設計、高速伝送路設計、高速伝送計測、高速伝送用パッケージ、高速伝送用材料、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、高速伝送シミュレーション
(10)回路・実装設計技術：	配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、表面処理設計、2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計、耐ノイズ設計、高密度実装設計
(11)高速高周波・電磁特性技術：	高速・高周波回路実装、EMC実装設計、EMCシミュレーション／モデリング、EMC測定、パワーエレクトロニクスEMC、イミュニティ、ESD、ノイズ抑制、電磁シールド、高周波／ワイヤレスモジュール、電源／GNDバウンス、高周波材料測定、アンテナ実装、人体通信
(12)配線板とその製造技術：	FPC、多層構造、全層ビルドアップ、インターポーザ（有機・ガラス）、HDI、メタルコア（ベース）、フォトツール、穴あけ（機械・レーザ）、めっき、ビアフィリング、パターン形成、エッチング、平坦面接着、レジスト、アディティブ法（フル・セミ）、MSAP、一括積層
(13)信頼性解析技術：	故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性，耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、鉛フリー実装、ウィスカ
(14)電子部品･実装技術：	電子部品、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装（ソルダレス実装、フラックスレス実装）、SMT実装、COB実装、COG実装、COF実装、MCM/MCP、SiP、3次元実装、実装工学、実装装置・工法
(15)検査技術：	検査方式（外観/Ｘ線/電気/プロービング/非接触/複合テストなど），設計段階からの検査支援技術（DFT：テスト容易化設計/バウンダリスキャンテスト/BIST・BOST技術など），検査データ準備（CAT）など電子回路（プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板）に関する検査技術全般
(16)光回路実装技術：	光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化/量産化、信頼性）、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品（光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料/部品）、シリコンフォトニクス
(17)環境調和型実装技術：	環境に配慮した実装技術、長寿命化、モジュール化、環境分析、グリーンICT、リサイクル技術、サステイナブルマニュファクチャリング技術、ライフサイクル技術、LCA、バイオミメティック、省資源・創省蓄エネルギー、再生可能エネルギー、環境法規制・社会システム全般
(18)システムインテグレーション実装技術：	システムインテグレーションパッケージ（SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層）、モジュール構成のための接続技術（TSV,ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続）モジュールの放熱技術・構造・熱応力解析技術、モジュールの封止技術
(19)マイクロメカトロニクス実装技術：	MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、ホットエンボス、マイクロモールディング、MEMS用高精度アセンブリ、MEMS用超精密アライメント