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第７巻第３号（通巻第44号） |
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第７巻第３号（通巻第44号） |
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| 今こそ，技術屋の真骨頂を示す時！／日本電信電話 高原秀行 |
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 ／光回路実装技術の動向 |
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| 特集「光回路実装技術の動向」に寄せて | |||
| ／千歳科学技術大学 石田宏司 |
203 |
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| 光回路実装の標準化状況 | |||
| ／日本電信電話 高原秀行 |
204 |
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| 光実装用光コネクタの技術動向 | |||
| ／三和電気工業 海津勝美 |
208 |
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| 光プリント配線板用高分子光導波路の開発動向 | |||
| ／三井化学 塩田剛史 |
213 |
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| 光電気バックプレーン実装技術 |
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| ／超先端電子技術開発機構 茨木 修 |
219 |
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| チップ間およびボード間光インタコネクション用モジュールの開発動向 | |||
| ／超先端電子技術開発機構 三川 孝，平松星紀，古山英人，木下雅夫，茨木 修 |
223 |
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| 研究論文 | |||
| RuO2/CB 厚膜抵抗体の導電機構と特性 | |||
| ／武蔵工業大学 金子郁夫，アハマド・ザキ，田中貴金属工業 樋口千明 |
230 |
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| 熱粘弾性解析による新ＢＯＣパッケージの層構造と物性の最適化設計 | |||
| ／広島工業大学 中村省三，後藤雅彦，専坊由介，ジャパンゴアテックス 大橋和彦 |
239 |
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| ウエハレベルＣＳＰ技術による銅配線，絶縁層を利用した低損失インダクタの実現 | |||
| ／カシオ計算機 青木由隆，電気通信大学 上 芳夫，本城和彦 |
247 |
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| 技術論文 | |||
| はんだ印刷工程の品質管理方法 | |||
| ／Nokia Corporation Timo LIUKKONEN，Tampere University of Technology Aulis TUOMINEN |
255 |
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| 電気銅めっきにおける添加剤のフィリング能の電析時間依存性 | |||
| ／関東学院大学 小山田仁子，西中山 宏，渡邊新吾，本間英夫 |
261 |
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| ワイヤ流れに及ぼす封止用樹脂内フィラ粒度分布の影響 | |||
| ／熊本大学 大見謝和人，大野恭秀，NEC九州 高堂 積 |
266 |
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| 速報論文 | |||
| スーパーコネクトレベルの微細配線パターンに対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価 | |||
| ／宇都宮大学 佐藤 誠，吉原佐知雄，白樫高史 |
271 |
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| EMC基礎講座 第20回 | |||
| ＥＭＣ対策部品用材料―フェライト材料，基板材料（LTCC，樹脂），電波吸収体／TDK 高橋 毅 |
276 |
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| 研究室訪問 | |||
| 東京工業大学精密工学研究所 益研究室 | |||
| ／東京工業大学 益 一哉 |
282 |
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編集後記 |
284 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平，高原秀行 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |
