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期 日： |
2006年2月13日（月） 13：00 - 17：00 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（西荻窪駅下車徒歩5分） |
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テーマ： |
配線板を取巻く標準化・プロジェクト・コンソーシアム最新動向 |
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プログラム：
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| 12:30 |
受け付け |
| 13:00 - 13:10 |
○ビルドアップ配線板研究会活動報告 |
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ビルドアップ配線板研究会活動の概要 |
| 13:10 - 14:10 |
○基調講演 |
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『鉛はんだの規制状況と内外の大型プロジェクトの状況』
大阪大学産業科学研究所 菅沼 克昭 教授 |
| 14:10 - 14:50 |
○一般講演 |
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『ＥＷＬＰとカシオが提案するＥＷＬＰコンソーシアム構想』
カシオ計算機株式会社 若林 猛 氏 |
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（休憩） |
| 15:00 - 15:40 |
『ＩＰＣのＰＣＱＲ２2品質認証制度と国際競争力について』
インターコネクション・テクノロジーズ株式会社
宇都宮 久修 氏 |
| 15:40 - 16:20 |
『配線板技術の標準化、JPCA, JIS, IPC, IECの規格について』
（社）日本電子回路工業会 柴田 明一 氏 |
| 16:20 - 17:00 |
『無電解ニッケルめっきのＰｂフリー化』
上村工業株式会社 多田 雅徳 氏 |
| 17:20 - 18:20 |
〇技術交流会 |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
ビルドアップ配線板研究会 |
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参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：8,000円 学生：1,000円
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
（参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします))。 |
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申込用紙： |
＊宛先
E-mail : build-up0213@my.home.ne.jp
FAX : 020-4665-7462
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
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