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【研究会設置の趣旨】
近年の電子機器は、携帯用機器の増加に見られるように小型・高密度化に加え、需要確保のための価格低下要請も進んでいる。また、従来プリント配線板の生産拠点の海外シフトによる国内関連産業空洞化現象なども顕在化してきている。このような状況下において、これからのエレクトロニクス実装関連産業に活力と成長性を与えるには、新たなコンセプトによる配線板やこれを支える新技術の開発が急務であった。１０年ほど前から、本格的に実用化され始めたビルドアップ配線板は、次世代の配線板として注目され配線板関連業界各社は活況を呈するようになった。
本研究会活動を通して、実装関連業界での認知度も向上し、プロセスや材料など関連技術は飛躍的な成長を遂げている。本年度も引き続き、本研究会は構成員相互の研究討論に加え、エレクトロニクス実装学会会員を主対象とした公開研究会を開催し、ビルドアップ配線板のさらなる普及に努め、エレクトロニクス実装関連産業の活性化に寄与することを目的とする。
【本年度活動計画】
１）ビルドアップ配線板の規格、試験法、プロセス技術および関連材料を中心とした研究討論会、関係研究機関および企業などの見学討論などにより、構成員相互のレベルアップと「ビルドアップ配線板技術標準Ver.2」の充実をはかる。
２）エレクトロニクス実装学会の会員を主対象とした公開研究会を年間２回程度開催する。
３）学会ホームページへ活動報告を行う。
【連絡先】
牟田 忠義 キヤノン株式会社 生産技術研究所 実装技術研究部
〒146-8501 東京都大田区下丸子３－３０－２
電話：03-3758-2111
E-Mail：muta.tadayoshi@canon.co.jp
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