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日 時： |
２０１１年１１月２４日（木） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板の最新動向とこれを支える実装材料技術 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| 〇一般講演 |
| 13:00～13:40 |
「三次元集積化実装技術における部品内蔵基板を用いた電源安定性向上への検討」
産業技術総合研究所 菊地 克弥 |
| 13:40～14:20 |
「部品内蔵薄型ポリイミド多層配線板」
フジクラ 奥出 聡 |
| 14:20～15:00 |
「プリント基板・高機能部品向け電子材料：めっき前処理材の技術」
富士フイルム 加納 丈嘉 |
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（休憩） |
| 15:15～15:55 |
「ファインピッチフリップチップ実装技術C2(Chip Connection)」
日本IBM 乃万 裕一 |
| 〇特別講演 |
| 15:55～16:55 |
「医療の現状と医療側からのエレクトロニクス分野への期待」
東海大学医学部 守田 誠司 |
| 〇技術交流会（17:10～18:10） |
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※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
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定 員 100名(先着申込順) |
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参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：10,000円
シニア会員＆学生：1,000円
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
| ＊ |
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 |
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail ： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL．
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
