社団法人エレクトロニクス実装学会
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EPADs研究会 公開研究会(2012/2/23)
『部品内蔵基板とこれを支える実装材料技術』
 エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・本間敬之: 早稲田大学)/EPADs研究会(主査・小岩一郎:関東学院大学)では、下記 要領で2011年度第4回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵基板の とこれを支える実装材料技術にフォーカスしています。 奮ってご参加ください。
  (*) EPADs(Embedded Passive and Active Devices)
    PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、
    構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006~)
日 時: 2012年2月23日(木) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
テーマ: 部品内蔵基板とこれを支える実装材料技術
プログラム:
12:30 受け付け
〇一般講演
13:00~13:40 「PALAP工法におけるLSI接合技術」
 デンソー 藤原康平
13:40~14:20 「埋め込み三次元実装EPADs(e-B2itTM)技術の電気的優位性と今後の展開」 
 ウェイスティ- 福岡義孝
14:20~15:00 「基板内蔵部品としての積層セラミックコンデンサ」
 福井村田製作所 眞田幸雄
  (休憩)
15:15~15:55 「低誘電正接・低CTE・微細粗面ビルドアップ絶縁材料」
 積水インテグレーテッドリサーチ 伏見勝夫
〇特別講演
15:55~16:55 「スーパーコンピュータ用CPUパッケージの開発」
 富士通アドバンストテクノロジ 小出正輝
〇技術交流会(17:10~18:10)
  ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会
参加要領:
定 員 100名(先着申込順)
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員:5,000円
非会員:10,000円
シニア会員&学生:1,000円
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。

参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申し込み用紙: *宛先
  E-mail : jiep_epads@my.home.ne.jp
  FAX   : 0495-21-7830      
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 正会員   (会員番号         )
  ( ) シニア会員(会員番号         )
  ( ) 賛助会員
  ( ) 非会員
  ( ) 学生
  *氏  名
  *氏名ふりがな
  *社  名
  *所属部署
  *連 絡 先
    郵便番号
    住  所
    TEL.
     E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
   ( ) 参加     ( ) 不参加

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。

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