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日 時： |
２０１２年２月２３日（木） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板とこれを支える実装材料技術 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| 〇一般講演 |
| 13:00～13:40 |
「PALAP工法におけるLSI接合技術」
デンソー 藤原康平 |
| 13:40～14:20 |
「埋め込み三次元実装EPADs（e-B2itTM）技術の電気的優位性と今後の展開」
ウェイスティ－ 福岡義孝 |
| 14:20～15:00 |
「基板内蔵部品としての積層セラミックコンデンサ」
福井村田製作所 眞田幸雄 |
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（休憩） |
| 15:15～15:55 |
「低誘電正接・低CTE・微細粗面ビルドアップ絶縁材料」
積水インテグレーテッドリサーチ 伏見勝夫 |
| 〇特別講演 |
| 15:55～16:55 |
「スーパーコンピュータ用CPUパッケージの開発」
富士通アドバンストテクノロジ 小出正輝 |
| 〇技術交流会（17:10～18:10） |
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※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
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定 員 100名(先着申込順) |
| ＊ |
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：10,000円
シニア会員＆学生：1,000円 |
| ＊ |
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 |
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail ： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL．
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 参加 ( ) 不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
