携帯端末に代表される電子機器の急速な小型化・高密度化、低コスト化の実現、あるいは省資源、省エネルギー、環境に対する配慮などの要求 ―― このような変化へ対応するため、プリント配線板の製造技術には、絶えず進化が求められている。
近年の実績を見ると、レーザーによる微細孔加工、セミアディティブ法による微細回路作成、ビルドアップ工法による層間接続の高密度化、などの新規製造技術が、革新的進歩を実装技術にもたらしてきた。また、最近の部品内蔵技術の進歩や、ラージエリア・エレクトロニクスの台頭も、さらなる大きな変革の前兆を思わせる段階に達している。
本委員会は、このように変化を続けるプリント配線板の製造技術の、研究支援、教育普及、情報収集、分析提案などを目的とした委員会である。 |