≪ 第１部 ≫ 規格化、標準化動向
実装工程のグローバル化が進む中、材料、部品、機器など、多くの関係メーカーは市場が求める品質をいかに確保してゆくのかを問われています．技術の流れが変化する中、規格化へどのように取り組むか、具体的な進め方を議論します． |
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国際規格としてのIEC規格 －IEC/TC91技術委員会活動状況と課題－
○柴田 明一（IEC/TC91委員、元JPCA） |
| (2) |
部品内蔵基板の国際標準化の動向 －包囲されている日本からの脱却－
○小岩 一郎（関東学院大学） |
| (3) |
LSIパッケージの電磁ノイズ評価法とその標準化活動
○山田 智紀、島先 敏貴（NECエンジニアリング）、増田 則夫（ネットコムセック） |
| (4) |
高密度実装基板における標準化テスト規格の適用効果と将来動向
－ＪＴＡＧ/バウンダリ・スキャン実装テストの現状と可能性－
○宇賀神 孝（アンドールシステムサポート） |
＊＊ 休憩時間 上記講演(4)の実演 ＊＊ |
≪ 第２部 ≫ 高速・高周波実装トピックス
高速・高周波実装に関する最新研究発表、関連製品技術 |
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コネクタ実装部位の最適化による40GHz伝送の実現
○中西 秀行、糸川 利裕、田中 顕裕（アイカ工業） |
| (2) |
ボンディングワイアの集中定数モデル抽出
○石飛 徳昌（有限会社ソネット技研）、和田 光司（電気通信大学） |
| (3) |
携帯電話の生体影響を評価するための生体モデルと曝露システム
○王 建青（名古屋工業大学） |
| (4) |
2/3均質人体モデルを用いた人体通信用機器の電極構造の検討
○町田 雄太、山本 隆彦、越地 耕二(東京理科大学)、村松 大陸、佐々木 健(東京大学)、越地 福朗(国士舘大学) |
製品技術紹介 |
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ミリ波用低損失基板 CGD-500の開発
○横尾 龍也、富永 寛（中興化成工業） |
