●会　　期	：	2003年4月16日(水)～18日(金)
●開催時間	：	16日(水)　10:00～17:00 17日(木)　10:00～17:00 18日(金)　10:00～16:00
●会　　場	：	東京流通センター（TRC）  会場案内
●主　　催	：	社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
●出展内容	：	＊多層基板、ペースト、薄膜材料、封止材料等のパッケージ材料 ＊3次元実装、CSP、BGA、MCM等の実装関連技術、材料、製造装置 ＊ビルトアップ、フレキシブル、セラミック、LTCC等の回路基板材料、製造装置 ＊環境対応はんだ材料、技術、装置 ＊計測機器、検査・試験・評価装置 ＊実装回路設計技術、ツール ＊最先端技術情報の提供
●入　　場	：	無料 ◆ご来場の際は、受付にてご登録ください。　ガイドブックを差し上げます。 ◆開催期間中、福引抽選会を行いますので、ぜひお立ち寄りください。

●JR浜松町からモノレール3つ目 10分、流通センター駅下車、駅隣接    JR Hamamatsucho Sta. ←10min→Tokyo Monorail Ryutsu Center Sta. by TRAIN ●JR大森駅から平和島循環バス10分、流通センター下車    JR Omori Sta. ←10min→Ryutsu Center by BUS

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お問い合わせ先 マイクロエレクトロニクスショー展示会事務局 〒102-0083　東京都千代田区麹町5-1 弘済会館ビル6F (株)スペースメディアジャパン内 TEL: (03)3512-5672 FAX: (03)3512-5680