開催 の ご 案 内

     17th    Microelectronics Show  

国内外の基板、材料、部品、装置、機器が一堂に！

 
   本展示会は、ユビキタス通信社会における情報機器やＰＤＡ機器など最新のエレクトロニクス実装を支えるための要素技術である基板、材料、部品、装置、機器の開発や設計に携わる第一線技術者を中心とした専門展示会です。
   今回は「最先端実装技術・パッケージング展」と銘打って３回目になりますが、マイクロエレクトロニクスショーとしては第１７回にあたり、有に２３年の歴史を誇る半導体実装および周辺技術の総合展示会としてしっかり定着しています。
   エレクトロニクス実装学会主催の特色を生かして、これまで通り「製品技術セミナー」で多くのホットな製品技術情報を発信する傍ら、最新の関心事である環境配慮設計や三次元実装あるいは部品内蔵技術にも焦点をあて、双方向で納得のいく学習の場を提供するための「実装研究セミナー」もさらに充実させました。
また、同時開催される国内唯一の実装国際会議「２００３ ＩＣＥＰ」の研究論文発表とともに実効ある多くの情報に触れていただけるものと確信いたします。
   皆様には、情報収集あるいは商談の場として各種セミナーへの参加はもちろん展示会場へのご来訪を心よりお待ち申し上げます。

 
 入場無料 
　　　　　　※実装研究セミナーは有料です

  出展内容                                        

●多層基板、ペースト、薄膜材料、封止材料等のパッケージ材料　●三次元実装、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＭＣＭ等の実装関連技術、材料、製造装置　●ビルドアップ、フレキシブル、セラミック、ＬＴＣＣ等の回路基板材料、製造装置　●環境対応はんだ材料、技術、装置　●計測機器、検査・試験・評価装置　●実装回路設計技術、ツール　●最先端技術情報の提供

2003 ICEP (国際会議) 同時開催

 
主催：（社）エレクトロニクス実装学会
Japan Institute of Electronics Packaging