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| ■ 実装研究セミナー |
●参加費：1テーマ 2,000円 (当日現金払い)、4月16日10:30～12:00の講演のみ無料です。 |
急速に進展しているエレクトロニクス実装技術は、あらゆる物性的、化学的現象を利用しようとしています。 しかしながら、基本的な研究成果を実装技術に適用するためには研究者と実装技術者の十分な情報交換と理解が必要です。 この実装研究セミナーは実装技術の将来を探るために、エレクトロニクス実装学会主催の本展示会で昨年度より企画され、今年度で２回目となる討論重視型セミナーです。 従来のセミナーとは異なり、講演と同じ時間を討論に充て納得のいくようコーデイネートします。 今年も昨年同様、講師、コーディネーター、参加者の間の活発な議論を期待しています。 |
| 4月16日（水） |
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タ イ ト ル |
講 演 者 |
コーディネーター |
概 要 |
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| 10：30 ～ 12：00 |
三次元チップ積層と微細接続技術 | 超先端電子技術開発機構(ASET) 寺尾 博 |
(有)アトムニクス研究所 畑田 賢造 |
ＡＳＥＴ電子ＳＩで開発を進めている、貫通電極による三次元チップ積層技術と微細ピッチ接続技術の現状と今後の展望を紹介する。要素技術の開発成果に加え、三次元化プロセスのコスト分析と低減策、微細で高速対応の接続技術を活かすための課題、バンプ接続とビルドアップ方式接続との関係、等を議論する。 |
| 14：00 ～ 15：30 |
ダイレベルスタックドパッケージ技術（三次元実装技術）の取組み | セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 倉島 羊平 |
長野工科短大 傳田 精一 |
システム・イン・パッケージ（SiP）を実現する、ダイレベルの加工プロセスによる三次元実装について、技術開発の取組みを紹介する。ダイのパフォーマンスを最大限に得られるSiPとしての位置付け、加工組立技術型からプロセス型技術を用いることで実現する三次元実装技術について、現状、課題、展望を述べる。 |
| 4月17日（木） |
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タ イ ト ル |
講 演 者 |
コーディネーター |
概 要 |
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| 10：30 ～ 12：00 |
部品内蔵ビルドアップB2itTM配線板 | (有)ウェイスティ－ 福岡 義孝 |
デュポン(株) 梁 守謹 |
高周波アナログミックスドシグナル回路で構成されるモバイルエレクトロニクス新製品における超小型化実装を実現する、受動部品／膜素子さらには能動素子を内蔵した導電性バンプにて層間接続するビルドアップ配線板B2itTMの開発と今後の課題について述べる。 |
| 14：00 ～ 15：30 |
半導体内蔵システム基板技術の可能性と展望 | カシオマイクロニクス(株) 若林 猛 |
旭硝子(株) 石丸 政行 |
今日、実装技術の分野では、トータルシステムインテグレーションの重要性が求められている中で、「半導体パッケージの役割」と「実装基板の機能」、従来の「表面実装技術」の内容を変革しなければならない。ここでは、今後の展開として、ウエハレベルパッケージ技術に注目した、新たなアプローチについて述べる。 |
| 4月18日（金） |
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タ イ ト ル |
講 演 者 |
コーディネーター |
概 要 |
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| 10：30 ～ 12：00 |
三次元実装モジュール(SIMPACT)とその展望 | 松下電器産業(株) デバイス開発センター 中谷 誠一 |
日本シイエムケイ(株) 猪川 幸司 |
汎用のチップ部品や半導体を基板に内蔵した新しい三次元実装モジュール「ＳＩＭＰＡＣＴ」を開発した。SIMPACTは、熱硬化樹脂と無機フィラーを用いたコンポジット材料により、部品を損傷なく内蔵できる新型基板であり、多層基板の任意の層に三次元で内蔵できるためシステム機能をワンパッケージ化した小型モジュールを実現できる。 |
| 13：00 ～ 14：30 |
鉛フリー実装の動向と低温鉛フリーはんだ技術 | 大阪大学 産業科学研究所 菅沼 克昭 |
セイコーエプソン(株) 間ケ部 明 |
既に多くの鉛フリーはんだ製品が実現した今日であるが、EU指令が定まったことで、残された技術課題の早期解決が強く望まれている。その一つが、低温実装を可能にするはんだ材料の確立であり、Sn-ZnやSn-Ag-Inが市場を拡大しつつある。講演では、鉛フリー化を取り巻く規制動向、実用化現状、低温鉛フリーはんだ技術を紹介する。 |