| 応募発表内容： |
単なる商品紹介および会社紹介でなければ、商品名を含めて、その商品の製品技術に関して、説明原稿を講演論文集に掲載し、口頭発表ができます。
また、発表者で希望される方は以下の特典がございます。（いずれも発表料金に含まれています）
①大会期間中に展示コーナーでその商品に関連したカタログ等の展示も含めポスタを用いた製品技術の紹介ができます。（ただし展示コーナーのみの発表は受け付けません。）
②講演論文集ＣＤおよび当日配布プログラム集への発表者所属会社（組織）の広告掲載ができます。
ＣＤへはＡ４で1頁イメージ（カラー静止画）、プログラム集へはＡ４で半頁（モノクロ）。
なお、発表件数は先着順で30件までを予定しております。 |
| 発表者の資格： |
発表者本人が本学会正会員，賛助会員所属社員に限ります。
（申込時非会員の方は，12月15日までに入会手続きを行って下さい。その場合，発表申込時の会員番号欄は、入会手続き中と記入して下さい。）ただし、連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。 |
| 発表方法： |
| 口頭発表： |
予稿は論文形式でＡ４で４頁以内として、発表はプロジェクタ原稿にて１件20分以内（質疑含む） |
| 展示コーナー発表： |
A0ポスタの展示とこの前にカタログ等を置く小テーブル(1ｍ×40㎝程度)を用意します。この前で大会期間中にご説明いただくことができます。展示品(ポスター、カタログ等)の会場への持ち込み方法、展示方法などの詳細は、後日、ご連絡させていただきます。なお、展示会場にノートＰＣ用程度の電源は用意いたします。
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| 募集分野： |
実装技術の発表分野の内容は，以下の通りです。
| （１） |
設計技術 |
| （２） |
基板・実装材料 |
| （３） |
プロセス技術（回路形成技術、めっき技術、ビア形成技術、その他） |
| （４） |
バンピング技術 |
| （５） |
アセンブリ技術 |
| （６） |
検査・試験・信頼性評価技術 |
| （７） |
各種製造装置(回路形成、アセンブリ、検査等) |
| （８） |
部品(一般電子部品、ICチップ（超薄チップ、TSV３次元積層チップ、WL-CSP等を含む），各種ICパッケージのほか、パワー素子、LEDランプ、太陽電池、二次電池、燃料電池、ディスプレイ（LCD、有機ELほか）等) |
| （９） |
実装製品（小型･薄型実装機器、各種モジュール等) |
| （10） |
その他 |
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| 発表参加費： |
正会員および賛助会員＝20,000円（消費税込み）：（本料金には、展示会場での展示・説明、講演論文集ＣＤおよび当日配布プログラムへの広告掲載料、講演大会の聴講参加費も含みます。発表参加費の支払いによって自動的に聴講参加登録され，講演論文集ＣＤが進呈されます。なお，発表参加費による聴講参加登録は発表者＝登壇者のみで，連名者の参加料は含まれません。発表参加費は申し込み受付後，請求書を発行いたしますので，それに基づいてお支払い下さい。） |
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発表者とは別の方が展示会場で説明される場合、その方は、別途、聴講参加登録が必要になります。 |
注◆以上、講演セッション／ポスタセッション/ものづくりセッションの発表申込についての問い合わせは下記までお願いします。
〒167-0042 東京都杉並区西荻北３－１２－２
(社)エレクトロニクス実装学会 事務局
Tel：０３－５３１０－２０１０／Fax：０３－５３１０－２０１１
Eﾒｰﾙ：taikai26@jiep.or.jp |
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