| （１） |
材料技術：銅張積層板、銅箔、基材（有機、無機）、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料 |
| （２） |
回路・実装設計技術：ボード設計、パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計、３次元実装設計、２次元/３次元回路・実装シミュレーション技術、デジタル・アナログ回路設計、放熱設計、表面処理設計、検査設計 |
| （３） |
高速高周波・電磁特性技術：ＥＭＣ実装設計、ＥＭＩシミュレーション、ＥＭＣ測定技術、ＥＭＣモデリング、伝送特性、イミュニティ、超高速・高周波実装、高周波回路実装、高周波パッケージ、モジュール、高速信号伝送、グラウンドバウンス、ＥＳＤ、ＳＡＲ、ワイヤレス・モバイル、高周波材料特性 |
| （４） |
配線板製造技術：アートワークおよびフォトマスク、穴あけ加工、洗浄、めっき、パターン形成、エッチング、積層接着、レジスト、アディティブ、ＦＰＣ |
| （５） |
信頼性解析技術：故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性，耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、接続信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、ウィスカ |
| （６） |
電子部品･実装技術：電子部品（チップ部品/コネクタ、ソケット等/ＩＣパッケージ/ベアチップ、部品内蔵基板、等）、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装（ソルダレス実装、フラックスレス実装）、ＣＯＢ実装、ＣＯＧ実装、ＣＯＦ実装、ＭＣＭ/ＭＣＰ、ＳｉＰ、３次元実装、実装装置・工法 |
| （７） |
検査技術：外観検査、Ｘ線検査、プリント配線板検査、実装基板検査、部品内蔵基板検査、電気特性試験・検査、機器機能試験、DFT（テスト容易化設計）、バウンダリスキャン技術、BIST・BOST技術、プロービング技術、穴の検査（ビア・スルーホール）、はんだ形状検査、搭載部品検査、非接触検査、アットスピード検査、低周波検査、複合検査方式、加速試験・検査、CAT（コンピュータ支援検査） |
| （８） |
光回路実装技術：光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化／量産化、信頼性）、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール／装置、光部品（光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料／部品）、シリコンフォトニクス |
| （９） |
環境調和型実装技術：省エネルギー、再生可能エネルギー、スマートグリッド、スマートシティ、低エネルギー消費社会、電動化、低損失モジュール、放熱技術、軽量・高強度化、低環境負荷、省資源、レアメタル代替技術、有害化学物質、環境保護、生物多様性、バイオミメティクス、 リサイクル、易解体性、エコデザイン、法規制・RoHS・REACH対応、LCA、環境分析 |
| （10） |
システムインテグレーション実装技術：システムインテグレーションパッケージ（SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層）、接続技術（TSV,ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続、はんだ代替、各種ペースト）、放熱技術、構造・熱応力解析技術、環境対応技術、ウェハ研削技術、封止技術、めっき技術、各種実装材料 等 |
| （11） |
マイクロメカトロニクス実装技術：ＭＥＭＳ実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、ウェハボンディング、ナノインプリント、マイクロモールディング、高精度・高速アセンブリ |
