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【研究会設置の趣旨】
電子情報機器の高機能化は「小型化」「軽量化」「薄型化」「高速・大容量伝送化」などの特性面に加え、「低コスト化」「環境対応化」と多岐に渡っている。
材料技術面では、環境保護に対応しながら「高耐熱性」、「高弾性化」、「低熱膨張率化」に加え、「信号伝送遅延、損失対策」等から「インピーダンスコントロール」「低誘電率化」「低誘電正接化」等が要求され、更に次世代対応としての光導波路との融合化までに技術の展開が始まっている。材料技術委員会ではこれらの要求に対し「薄型＋フレキシビリティー化」をキーワードとして機能性材料研究会（平成１９年度・２０年度）を設置、その技術動向の調査を行ってきた。研究会活動から現在実装材料が直面している大きな課題として有機材料と無機材料の複合化技術が挙げられ、その解となるべく有機材料や有機・無機ハイブリッド材料の登場が望まれている。
そこで本研究会では、この有機材料・無機材料複合化技術を可能とする素材開発を中心に、広く研究教育機関、素材メーカー、等からその開発状況を調査・研究を行い、得られた情報・成果を、研究会や講演会などを通して会員へ公開し、会員の技術向上を図る。
【活動計画】
年６回程度の会合を開き、機能性材料：特に有機・無機複合材料および複合化関連の調査・研究活動を行う。活動を通して得られた成果は本学会の公開研究会ならびに活動報告書等を通して、学会員への寄与を図る。
【代表者】
主査：武藤 勉
デュポン株式会社 中央技術研究所
幹事：小林 一治
株式会社フジクラ 電子電装開発センター 基盤技術開発部 |
