2003マイクロエレクトロニクスショー開催報告

３．実装研究セミナー

本イヴェントは当学会が他に先駆けて企画実施しているセミナーです。受身であった従来型セミナーは、聴講者にとっては十分に理解できないばかりか質問も限られ、それ以上の展開をもたらさないケースが殆どでした。当セミナーでは、コーディネータがリードしながら最新で関心の高いテーマに絞り双方向で十分に討議できる場を設けることによって相互理解を深め、新産業創出ともいうべき技術革命が我が国、広くはグローバルにもたらされることを意図するもので、今回も多数の参画をいただきました。

発表件数	：	６件
聴講者数	：	４２４名（平均７１名）

講演内容
１６日	「三次元チップ積層と微細接続技術」　　　　講演者／超先端電子技術開発機構(ASET)　寺尾　博　　　　コーディネータ／アトムニクス研究所　畑田賢造
	「ダイレベルスタックドパッケージ技術(三次元実装技術)の取組み」　　　　講演者／セイコーエプソン(株) 生産技術開発部　倉島羊平　　　　コーディネータ／長野工科短大　傳田精一
１７日	「部品内蔵ビルドアップＢ²it^TM配線板」　　　　講演者／(有)ウエイスティー　福岡義孝　　　　コーディネータ／デュポン(株)　梁　守謹
	「半導体内蔵システム基盤技術の可能性と展望」　　　　講演者／カシオマイクロニクス(株)　若林　猛　　　　コーディネータ／旭硝子(株) 　石丸政行
１８日	「三次元実装モジュール(SIMPACT)とその展望」　　　　講演者／松下電器産業(株)デバイス開発センター　中谷誠一　　　　コーディネータ／日本シイエムケイ(株)　猪川幸司
	「鉛フリー実装の動向と低温鉛フリーはんだ技術」　　　　　講演者／大阪大学　産業科学研究所　菅沼克昭　　　　　コーディネータ／セイコーエプソン(株)　間ケ部　明


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