総   括 展示会実績 実装研究セミナー 招待特別講演 製品技術セミナー 今後の発展に向けて

マイクロエレクトロニクスショー
「最先端実装技術・パッケージング展」 開催報告

 

 

社団法人エレクトロニクス実装学会
展示委員会

 
1.総 括
    2003マイクロエレクトロニクスショー「最先端実装技術・パッケージング展」が、4月16日(水)~18日(金)の3日間、東京流通センター・アールンEホールで開催されました。
   本ショーは、各種電子機器はじめユビキタス通信社会におけるパソコンや携帯電話、PDAなど最新のエレクトロニクス実装技術を支える基板、材料、部品、装置の開発や設計に携わる第一線技術者を中心とした最も歴史ある専門展示会です。

    今回も、国内唯一の国際会議2003ICEP(旧・IEMT/IMCシンポジウム)と同時に開催し、国内外から総勢12,000名の来場者を迎え大成功を収めました。
   東京シーフォート・第一ホテル会場で開催された2003ICEPでは、世界各国から三次元高速高周波実装、Pbフリーはんだ実装、光MEMSや回路設計・テストを含む93もの最新研究論文が3日間に亘って発表され、これらの要素技術を具現化した本ショーとの連携が来場者の市場創出ニーズに的確に応え、心ゆくまでご堪能いただけたものと思います。

   本ショーでは、学会主催である特色を生かして、出展者による製品技術セミナー(旧・説明会)や招待特別講演会を他に先駆けて実施して参りましたが、前回の好評を受けて企画した「実装研究セミナー」では、最新の関心事である三次元実装や部品内蔵基板技術にフォーカスし双方向で活発な討議が展開されました。恒例の製品技術セミナーは、22社からCOFや微細接続材料、Pbフリー導電材料、検査・信頼性試験など豊富な情報が発信され、延べ1,900名超、特別講演3テーマを含めると2,400名超の他に類を見ない聴講者であふれ、新技術に対する真摯な探究心はまさに新たな飛躍につながるものと確信することができました。

   米国においては今なお一昨年の9.11同時多発テロシンドロームを引きずったまま消費マインドが浮上せず、我が国にあっては電子機器の中国生産シフト加速に直面するなど出展環境としては大変厳しい状況ではありましたが、たゆまない実装技術進化という時代の要請に応えるべく多くの出展社から寄せられた熱意に感謝しなければなりません。

   当学会では、今回の成功を受け2004年も同会場で開催いたします。新たな企画で臨むべく一層の努力を重ねて参る所存ですので出展社、ご来場いただいた皆様ならびに関係各位のご理解とご支援を心よりお願い申し上げます。

 (社)エレクトロニクス実装学会

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2003マイクロエレクトロニクスショー