| 発表内容 |
| １６日 |
ノリタケ鉛フリーペーストの紹介
(株)ノリタケカンパニーリミテド |
特殊真空印刷を用いた新しい高密度実装プロセスの開発
サンユレック(株) |
ＬＳＩパッケージの電磁界シミュレーション
(株)エー・イー・ティー・ジャパン |
半導体先端パッケージ用ステッパ「UX-7シリーズ」製品のご案内
ウシオ電機(株) |
貫通穴対応のビアフィリング用硫酸銅メッキ添加剤(トップルチナα
について)
奥野製薬工業(株) |
導電ペースト「ペルトロンTM」
日本ペルノックス(株) |
ファインライン印刷対応Ａｇ導体ペーストのご紹介
京都エレックス(株) |
| １７日 |
ウルトラ・ディスペンス・システムのご紹介とトータルソリューションの取組み
(株)サンエイテック |
シリコンサブストレートのご案内
ハイソル(株) |
機密封止用Au/Sn合金鍍金技術
大和電機工業(株) |
高温観察装置「SMT Scope SP-5000DS」による実装のその場観察と実装評価技術
山陽精工(株) |
３５μmの極小・高精細描画を実現する最新の塗布技術
武蔵エンジニアリング(株) |
マイクロ接合部の評価方法
(株)コベルコ科研 |
ULTRA-THIN 3D STACKING USING BUMPLESS INTERCONNECT STRUCTURE
Bridge Semiconductor Corporation |
Worldwide leader in electroless bumping service and equipment
PAC TECH |
| １８日 |
新しい塗膜形成機構による低抵抗・高導電性材料
藤倉化成(株) |
導電性接着剤「ドーデント」
ニホンハンダ(株) |
鉛フリーはんだの量産条件の確立
(株)日本スペリア社 |
次世代パッケージサブストレートを支える各種技術のご紹介
日本シイエムケイ(株) |
超ファインピッチ対応ＣＯＦ用実装材料
新日鐵化学(株) |
先アンダーフィル工法によるＣＯＦ実装技術
(株)ミスズ工業 |
Pre-applied工法用アンダーフィル材料
ナミックス(株) |
