総 括
展示会実績
実装研究セミナー
招待特別講演
製品技術セミナー
今後の発展に向けて
マイクロエレクトロニクスショー
「最先端実装技術・パッケージング展」 開催報告
4.招待特別講演
毎回、製品技術セミナーのビッグイヴェントとして大学や国家プロジェクトさらには業界の代表を招いて最先端技術・情報に関する講演を実施しております。
今回は、以下のホットなテーマについて延べ485名(平均162名)の熱心な聴講者であふれ大好評を博しました。
講演内容
16日
「中国のプリント配線基板事情について」
講演者/日本シイエムケイ(株) 取締役執行役員副会長 関 亀春
17日
「部品内蔵基板のその後の進展状況」
講演者/昭栄ラボラトリー(株) 取締役所長 本多 進
18日
「ユビキタス時代への実装材料の新展開」
講演者/(社)エレクトロニクス実装学会顧問
IMAPS Fellow 宮代文夫
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2003マイクロエレクトロニクスショー