表彰関係
表彰式
日時：2024年3月14日(木) 14:00～15:00
場所：東京理科大学 野田キャンパス
会場：7号館6階 講堂
第37回春季講演大会 受賞10件
- 優秀賞：5件
- 研究奨励賞：4件
- ポスターアワード賞：1件
第33回MES2023（マイクロエレクトロニクスシンポジウム）受賞10件
- ベストペーパー賞：5件
- 研究奨励賞：5件
受賞されました皆様、おめでとうございます！
当日は、楯をお渡しいたします
副賞は、3月15日にご指定口座に振り込みいたします
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
春季講演大会事務局
第37回春季講演大会 受賞者
優秀賞
室温接合法により形成されたLiNbO3/Si接合界面の原子スケール解析
村上 誠悟、渡辺 要、多喜川 良（九州大学）
低温スパッタ成膜用プラズマ源の静電プローブ測定
本村 大成、竹村 謙信、長瀬 智美、森田 伸友、田原 竜夫（産業技術総合研究所）
モンタージュと機械学習を組みわせたエアバッグの良否判定手法の開発
望月 耕輔、青山 颯、茂木 和弘、白石 洋一（群馬大学大学院）
パワー半導体基板内蔵技術によるSiCハーフブリッジ回路の設計・試作・評価
中村 和人、今岡 淳、山本 真義（名古屋大学大学院）、金山 天、韓 榮建、加藤 義尚（福岡大学）、末次 正（福岡大学・（公財）福岡県産業科学技術振興財団）、服部 篤典、野北 寛太（（公財）福岡県産業科学技術振興財団）、稲田 太朗、浅井 寛美、小泉 雄大（ナブテスコ株式会社）
応力センサによるデバイス実装部の接合欠陥分布の予測 (1)機械学習を利用した応力と温度センサの比較と配置最適化
臼井 正則、桑原 誠、佐藤 敏一、岡地 涼輔、村松 潤哉（豊田中央研究所）
研究奨励賞
マイクロ力学試験を用いた焼結銀/シリコン直接接合界面の破壊挙動評価
松田 朋己（大阪大学）
マイクロコルゲート加工による縦波型圧電ストレッチャブルセンサの開発
山本 道貴（東京大学大学院）
An Artifact Removal Method on mm-Wave FMCW Radar based Remote Heartrate Detection with Wavelet Transform
YUXIANG QIU（東京大学精密工学専攻 マイクロシステム実装研究室）
ポリマー光導波路光学特性の温度依存性
木下 遼太（住友ベークライト株式会社）
ポスターアワード賞
動的共有結合樹脂を適用した再成形可能なFRP
近藤 剛資（株式会社日立製作所）
第33回MES2023受賞者
ベストペーパー賞
裏面埋設・電源供給配線網を有する3次元集積回路の作製プロセス
渡辺 直也、荒賀 佑樹、島本 晴夫、菊地 克弥（産業技術総合研究所）、永田 真（神戸大学）
複数回リフロー工程に適した高耐熱多層バリア電極の開発
前田 和孝、豊田 大介、三澤 卓（京セラ株式会社）
ウェアデバイス開発のためのニットセンサの作製条件による特性比較
泉 小波、一刈 良介、三浦 貴大、鶴岡 利至、蔵田 武志、牛島 洋史（産業技術総合研究所）
放射光X線回折による平板状試料内部におけるはんだの非破壊信頼性評価技術
林 雄二郎、Jaemyung Kim、矢橋 牧名（理化学研究所SPring-8）
SiC-MOSFETのパワーサイクル試験におけるジャンクション温度モニタリングの課題
加藤 史樹、安藤 拓司、先﨑 純寿、佐藤 弘（国立研究開発法人産業技術総合研究所）
研究奨励賞
スピルリナを鋳型とした銅マイクロコイルによるテラヘルツ電磁応答
有清 恵太（奥野製薬工業株式会社）
ナノポーラスCuを用いた次世代接合技術の開発
森 優太郎（三菱マテリアル株式会社）
パワー半導体向け銅接合材の低加圧接合
濱西 恭良（石原ケミカル株式会社）
シリコン微細加工技術によるORC発電機の小型化
仁木 雄哉（日本大学）
はんだ付け性試験の濡れ性挙動に基づく新規前処理の検討
泉水 崇彰（TDK株式会社）
