募集分野

エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文

講演セッションの募集分野

(1) カーエレクトロニクス実装 基板・電子部品高密度実装、高耐熱基板、高耐熱・耐振実装、高放熱基板、パワー素子放熱、パワーデバイス実装、MEMS・マイクロメカトロ実装、センサ実装(カメラ含む)、メカトロ実装、大電流対応基板実装、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、EMC、電力伝送
(2) ヘルスケア、ウェアラブル、バイオエレクトロニクス ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる実装関連技術、プリンティングプロセス・材料、フレキシブル・ウェアラブル応用製品技術、生体適合性材料・技術、バイオセンサ、バイオチップ、バイオ ミメティクスなど
(3) サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装 パワーデバイス実装、インバータモジュール実装、SiC、GaNデバイス実装、LED実装、熱設計シミュレーション、高熱伝導材料、断熱材料、排熱利用システム、伝熱インターフェイス材料、伝熱評価法、冷却構造
(4) 部品内蔵技術 部品内蔵配線板、FO-WLP、アクティブ素子内蔵、パッシブ素子内蔵、部品内蔵モジュール、内蔵プロセス、内蔵用部品、絶縁樹脂材料、配線形成、部品接続技術、膜素子形成技術、特性シミュレーション、配線板評価・検査技術、内蔵回路設計、電磁特性、信頼性
(5) プリンタブル・フレキシブルデバイス実装 プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ナノ粒子、ナノ構造、ナノ懸濁液、有機半導体、パターン形成、ウェアラブルデバイス、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス、印刷素子(印刷デバイス、印刷能動素子、印刷パッシブ)
(6) 三次元造形配線・実装応用技術 MID“Molded InterconnectDevice”/3D-MID(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、3Dプリンタを応用した電子回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、立体回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)
(7) 官能検査システム化技術 目視検査、官能検査、表面欠陥、ラフネス検査、ムラ検査、低コントラスト欠陥、光沢・シミ・シワ・汚れ・キズ・ひび割れ・色調検査、Orange Peel、ヘイズ(HAZE)検査、めっき表面検査、塗装面検査、光学式自動検査装置 (AOI)、WEB検査、ロボット画像処理、はんだフィレット検査、人工知能、IoT、ビッグデータ
(8) 材料技術 銅張積層板、銅箔、基材(有機、無機)、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料、半導体封止材、異種材料接合
(9) 高速伝送実装 高速伝送方式、差動信号伝送、高速回路設計、高速伝送路設計、高速伝送計測、高速伝送用パッケージ、高速伝送用材料、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、高速伝送シミュレーション
(10) 回路・実装設計技術 配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、表面処理設計、2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計、耐ノイズ設計、高密度実装設計
(11) 高速高周波・電磁特性技術 高速・高周波回路実装、EMC実装設計、EMCシミュレーション/モデリング、EMC/EMI測定、パワーエレクトロニクスEMC、イミュニティ、ESD、ノイズ抑制、電磁シールド、高周波/ワイヤレスモジュール、電源/GNDバウンス、高周波材料測定、アンテナ実装、人体通信
(12) 配線板とその製造技術 FPC、多層構造、全層ビルドアップ、インターポーザ(有機・ガラス)、HDI、メタルコア(ベース)、フォトツール、穴あけ(機械・レーザ)、めっき、ビアフィリング、パターン形成、エッチング、平坦面接着、レジスト、アディティブ法(フル・セミ)、MSAP、一括積層
(13) 信頼性解析技術 故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性、耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、鉛フリー実装、ウィスカ
(14) 電子部品・実装技術 電子部品、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ACF接続、先進実装(ソルダレス実装、フラックスレス実装)、SMT実装、COB実装、COG実装、COF実装、MCM/MCP、SiP、3次元実装、実装工学、実装装置・工法
(15) 検査技術 検査方式(外観/X線/電気/プロービング/非接触/複合テストなど)、設計段階からの検査支援技術(DFT:テスト容易化設計/バウンダリスキャンテスト/BIST・BOST技術など)、検査データ準備(CAT)など電子回路(プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板)に関する検査技術全般
(16) 光回路実装技術 光実装技術(アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化/量産化、信頼性)、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品(光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料/部品)、シリコンフォトニクス
(17) 環境調和型実装技術 環境に配慮した実装技術、長寿命化、モジュール化、環境分析、グリーンICT、リサイクル技術、サステイナブルマニュファクチャリング技術、ライフサイクル技術、LCA、バイオミメティック、省資源・創省蓄エネルギー、再生可能エネルギー、環境法規制・社会システム全般
(18) 3D・チップレット実装技術 システムインテグレーションパッケージ(SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層、2.5D、2.1D、FO-WLP、FO-PLP)、モジュール構成のための接続技術(TSV、ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続)モジュールの放熱技術・構造・熱応力解析技術、モジュールの封止技術
(19) マイクロメカトロニクス実装技術 MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、ホットエンボス、マイクロモールディング、MEMS用高精度アセンブリ、MEMS用超精密アライメント
(20) インテリジェント実装設計技術 機械学習、深層学習、ニューラルネットワーク、Support Vector Machine、Deep Binary Tree、進化型計算(遺伝的アルゴリズム、確率的進化手法、Simulated Evolution、等)、エッジコンピューティング、クラウドシステム、コグニティブコンピューティング、ニューロモーフィックコンピューティング、マテリアルズインフォマティクス、 IoT、インテリジェントセンサ、ニューロモーフィックチップ、脳型ハードウェア、非ノイマン型アーキテクチャ
(21) バウンダリスキャン技術 相互接続テスト、実装基板テスト、部品内蔵基板テスト、3D/2.5Dテスト、システムテスト、ディレイテスト、車載基板テスト、故障診断、オンボード書き込み、 FPGA Configuration、セキュリティ、偽造IC、真贋判定、標準化、BSDL、普及活動、信頼性評価、故障予知、テスト生成、テスト容易化設計、設計/故障解析支援ツール、ボードテスター、 IoTテスト、遠隔テスト 、BGA実装保証、JTAG
(22) その他