スポンサーセッション募集内容
スポンサー特典
- 大会参加1名無料（交流会参加含む）
- 講演大会サイトへの電子広告掲載（2024年1月中旬から2024年4月迄掲載）
- プログラムへのロゴ掲載、会場画面でのロゴ掲載
- 論文集への広告掲載（A4 1P）
ブース展示
- 展示品： ポスター、カタログ、技術サンプル等（コアタイムの設定を予定）
- ブース：1ブース（机、椅子1脚、ボード1枚、電源AC100V）
- その他：発表者とは別にブースでの説明員を配置可能（1名につき参加費10,000円（交流会参加無料））
展示品は各社で搬入・設置・撤去ください。(宅配便利用の詳細は事前に連絡予定)
ものづくり発表（希望する方）
- 発表者資格：スポンサー登録いただいた方で希望者のみになります。
- 予稿：論文形式（講演セッションと同じA4サイズ1～4頁）または、スライド形式1～4頁を作成し提出ください。
- 講演：15分（発表時間15分）
- 発表：現地発表のみ
- 募集分野：実装技術の発表募集分野
募集分野
| (1) | 設計技術 |
|---|---|
| (2) | 基板・実装材料 |
| (3) | プロセス技術（回路形成技術、めっき技術、ビア形成技術等） |
| (4) | バンピング・アセンブリ技術 |
| (5) | 検査・試験・信頼性評価技術 |
| (6) | 各種製造装置（回路形成、アセンブリ、検査） |
| (7) | 部品（一般電子部品、ICチップ（超薄チップ、TSV3次元積層チップ、WL-CSP等を含む）、各種ICパッケージのほか、パワー素子、LEDランプ、太陽電池、二次電池、燃料電池、ディスプレイ（LCD、有機ELほか）等） |
| (8) | 実装製品（小型･薄型実装機器、各種モジュール等） |
| (9) | その他 |
費用
講演大会の参加登録費、論文データダウンロード、オンライン視聴含む；消費税込み
| スポンサーセッション（スポンサー特典・展示ブース・ものづくり発表（希望者）） | 交流会 | |
|---|---|---|
| 正会員 | 50,000円 | 1名無料 |
| 共催会員 | ||
| 賛助会員所属社員 | ||
| 協賛会員 | 70,000円 | |
| 一般 | 100,000円 | |
| ●展示説明員追加1名 | 10,000円 | 無料 |
お申し込み
（スポンサーセッションを選択ください。）