特別講演

近年、月、火星など人類の宇宙進出が急速に広がりつつあります。このような宇宙進出を実現する広範な技術を効果的に開発するためには、宇宙専用に開発するのではなく、地上の技術との適切な連携が欠かせません。本講演では、地上-宇宙のDual開発を目指したスペースシステム創造研究センターの試みを紹介しつつ、様々な技術での連携の可能性を議論できればと思います。

ヘテロジーニアスインテグレーション、チップレットなど、生成AIの学習向け等のハイエンド半導体パッケージの分野においては、More Transistor, More Memory の要求からロジックとメモリの複数チップを１パッケージへ集積することが進められている。これらを背景に２nm世代以降のロジックチップを用いたパッケージ技術の動向を考えてみる。