【研究会設置の趣旨】
　電子機器の小型・薄型・軽量化や高機能・高性能化には、半導体ＩＣだけでなく、各種受動部品に負うところが大きい。このため、最近、受動電子部品関係の微小化や複合化の動きが活発化してきている。そこで電子部品・実装技術委員会では、これまで先進実装技術研究会内で討議してきた電子部品関係を独立させて、新たに「電子部品研究会」を発足させることとした。この中で、微小化するチップ部品とその実装上の問題点、実装機等の動き等に加えて、欧米で"Integrated Passive Device"、"Embedded Passives"、"Buried Passives"等の呼称で研究開発が活発化してきている受動部品の複合化、集積化、さらにはＩＣチップとの複合化、一体化等の動きを調査、討議し、取り組むべき課題、狙うべき方向等を探り、業界に向けて発信していく。

【活動内容】
　研究討論会のほか、関係研究機関、関係会社等の見学討論会などを含めて活動していく。定例の研究討論会、見学討論会等は研究会メンバーで実施する（原則非公開）が、成果は適宜、学会誌への報告、シンポジウム、公開討論会等の場を設けて広く学会員並びに業界に公開していく。
　原則、会費無料でメンバー登録のみでご参加いただけますので、奮ってご参加ください。参加ご希望の方は、下記へお申し込みください。

【連絡先】
主査：荒井 智次／ＮＥＣトーキン株式会社
E-mail：jiep-info*jiep.or.jp
(Eメールアドレスの*は@に置き換えてください。)