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【研究会設置の趣旨】
今後、日本のエレクトロニクス産業が世界で勝ち抜き、さらなる発展を実現していくためには、日本の強みとされる半導体やパッケージ、実装ボード、筐体等の個々の技術だけでなく、これら各レベルの技術をシームレスに統合し、電気、熱、構造、信頼性、生産、組立等を含めたトップダウン設計を行う「システム実装CAE技術」を開発することにより、日本の総合的な設計力を向上させることが必要不可欠である。
これまで本研究会は、回路・実装設計技術委員会の委員を中心に、半導体、製造技術の専門家を加え、各種調査活動や公開研究会を通して、トップダウン設計を実現するための方向性や指針を探ることを目的としてきた。一方、実装回路の大規模化により設計の複雑さは飛躍的に増大し、種々の想定手段の中から最適な実装構成形態を短期間で実現する設計力が、ますます重要となっている。そこで、新たに実装系の各レベルにおいて、設計自動化や実装現場への適用といった具現化を想定した上で、関連企業団体・企業と連携した各種調査活動や、公開研究会での要素技術、設計事例紹介等の活動を通してさらなる検討を行い、関連学問分野の発展に貢献し、同時に関連産業の活性化に寄与する。
【活動計画】
１）最先端のシステム実装CAE技術に関して、関連団体・企業と連携して各種調査研究活動を行う。
２）エレクトロニクス実装学会会員を対象とした研究会を年間3回程度開催する。
【連絡先】
主査 谷 貞宏
シャープ株式会社 モバイル液晶事業本部
E-mail：tani.sadahiro@sharp.co.jp
幹事 島嵜 睦
三菱電機株式会社 設計システム技術センター
E-mail：shima@dsec.hq.melco.co.jp |
