一般社団法人エレクトロニクス実装学会（The Japan Institute of Electronics packaging:JIEP）は1998 年、旧「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」と旧「プリント回路学会」が合併して誕生した 国内最大級のエレクトロニクス実装技術に関わる学会です。
我が国のエレクトロニクス産業のコア技術である実装技術について、産・学の第一線で活躍する研究者・技術者約2,400 名によりコミュニティを形成し、研究開発の発展、技術者の育成に貢献しています。
一般社団法人エレクトロニクス実装学会（The Japan Institute of Electronics packaging:JIEP）は1998 年、旧「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会」と旧「プリント回路学会」が合併して誕生した 国内最大級のエレクトロニクス実装技術に関わる学会です。
我が国のエレクトロニクス産業のコア技術である実装技術について、産・学の第一線で活躍する研究者・技術者約2,400 名によりコミュニティを形成し、研究開発の発展、技術者の育成に貢献しています。
最新の研究成果を発表した研究論文、最新技術動向を解説した特集記事を中心に、各奇数月と8 月の年7 回発行しています。
会員には冊子でお届けする（学生会員はオプション）とともに、学会web サイト、J-STAGE を通じて電子閲覧が可能です。
一部コンテンツは、英語版、韓国語版を含む外部メディアを通じて、国内外の様々なコミュニティに情報発信しています。
研究論文を中心に年1 回12 月に電子発行しています。
最新の実装技術の研究成果を集めた全国規模の講演大会とマイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES）を毎年春と秋に開催しています。
1980 年から実装技術の国際会議・International Conference on Electronics Packaging（ICEP）を毎年日本で開催しています。
エレクトロニクス実装の各技術分野を統括する13 の技術委員会傘下に、会員が自主的に参加する26の研究会があり、会員相互の技術情報交換・人脈形成を図るとともに、外部からの講師や一般の参加者を集めた公開研究会を年間35 回程度開催しています。
新入社員、若手技術者（新任の技術者）向けに、基礎技術を体系的に理解する教育講座と最新の話題をわかり易く解説する教育セミナーを開催しています。
JPCA ショー（6 月）と同時開催のマイクロエレクトロニクスショーでは、第一線の研究者・技術者を講師に迎えて最新技術を紹介する「最先端実装技術シンポジウム」、大学・研究機関の展示と成果発表の「アカデミックプラザ」、小規模展示の「eX-tech」を企画運営しています。
関西支部と九州支部があり、独自の企画・運営も行っています。
