日々進歩する電気電子機器は、高速高周波・低電力・高密度実装化が進むにつれて、不要電磁エネルギーの発生や回路間、機器間の相互電磁干渉による通信不良や性能劣化が顕著になっている。
この問題は、部品、材料、解析・測定及び規格といった幅広い分野と深く関わっているため、解決には電磁気的特性をしっかり捉えたアプローチにより電磁適合性を有する実装設計を行うことが不可欠である。
本技術委員会は，第一線で活躍している方々を講師とした「サマーセミナー」、どなたでも参加できる公開研究会の「ＥＭＣモデリング研究会」と「低ノイズ実装研究会」等を通して、こうした実装における電磁特性に関わる広い分野の融合を図りながら、技術課題や動向調査を共有し、実装領域での研究推進と新たな技術創出を行い、業界の発展に寄与することを目的に活動している。
With the progress of high-speed, high frequency, low power, and high density electronics packaging, a defective communication and performance deterioration are becoming remarkable because of the unnecessary electromagnetic energy and electromagnetic interference between the equipment or between the circuits.
This problem is deeply related with a wide field like parts, materials, simulations, measurements and standards, etc. Therefore, it is indispensable to use an approach that firmly catches the electromagnetic characteristics in the packaging design.
This technical committee aims to share the technical concern and the trend survey in the electromagnetic characteristics of electronics packaging, to promote research and technology innovation, and then to contribute to the development of the industry, through various academic activities.
These activities include a "Summer Seminar" with the lecturers who are active in this field, as well as the open meetings on "EMC Modeling" and "Low Noise Packaging".
