英文論文誌 Trans. JIEP
英文論文誌"Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging（Trans. JIEP）"2008年から発刊しています。
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Trans. JIEPの特色
- 国内外から広く研究論文・技術報告等を募集、掲載しています。
- 研究内容を海外に発信するため、フリーアクセスで記事を公開しています。
- 2016年から、掲載が決まった論文からエレクトロニクス実装学会のホームページで随時公開し、速報性を高めています。
Trans. JIEPの論文投稿について
論文投稿に関する連絡先
エレクトロニクス実装学会編集事務局：hensyu（at）jiep.or.jp
※メール送信の際（at）をアットマークに変更してください。
