電子部品・実装技術を基軸に多様化するシステムとの融合を図りながら、実装領域での新たな技術の創出と関係部門メンバーの共通技術課題と動向調査により共有化し、今後の業界の 発展へとつなげることを目的に活動している。
当技術委員会では、「電子部品技術研究会」（携帯電話・自動車・ヘルスケア市場の発展に伴い、急速に進歩を続ける受動部品・機構部品など先端電子部品の商品・技術動向を情報収集・調査することを目的）と「先進実装・電子部品研究会」（小型、薄型、軽量化や高性能化が加速する電子機器の高密度実装のあるべき姿、将来方向を探求することを目的）を組織している。
２１世紀に入って電子機器は携帯型のＰＤＡや各種デジタルメディア機器のほか、人体へのウエアラブル(装着)機器やインプランタブル(埋め込み)機器、さらには複雑な形状や機能を持った人型介護ロボットなどの登場が予想され、さらにそれらを実現するための新センサーや新素子(量子素子、超伝導素子、バイオ素子など)の出現が予想されている。それらが実装技術の複雑化に拍車をかけるだけでなく、これまでの予想をはるかに超えた新実装技術を必要とする状況になりつつある。
本研究会ではこれらの先端電子機器に用いられる新材料、新素子、新実装技術の動きを把握するためのディスカッションの場を設けるほか、関連研究施設(大学、研究所など)や異業種企業の訪問討議などを含めて先端実装技術の取り組むべき課題や狙うべき方向を明らかにしていく。
本研究会はすでにプリント回路学会当時から十数年余の活動実績を持ち、現在60余名の会員を擁する。当会メンバーによる研究討論会、関係研究機関、関係会社などの見学・討論会などを中心に活動し、宿泊討議なども含めて実施している。その中で、新実装技術の方向を探り、今後の取り組むべきテーマを学会、業界に提言していく。
定例の研究討論会、見学討論会などは研究会メンバーで実施(原則非公開)するが、成果は適宜学会誌へ報告し、さらにシンポジウム、公開討論会などの場を設けて広く学会員ならびに業界に公開していく。
原則、会費無料でメンバー登録のみでご参加頂けますので，奮ってご参加ください。参加ご希望の方は下記へお申し込みください。
詳細はイベントカレンダーをご覧ください。
電子機器の小型・薄型・軽量化や高機能・高性能化には、半導体ＩＣだけでなく、各種受動部品に負うところが大きい。このため、最近、受動電子部品関係の微小化や複合化の動きが活発化してきている。
そこで電子部品・実装技術委員会では、これまで先進実装・電子部品研究会内で討議してきた電子部品関係を独立させて、新たに「インターコネクション研究会」を発足させることとした。
この中で、微小化するチップ部品とその実装上の問題点、実装機等の動き等に加えて、欧米で"Integrated Passive Device"、"Embedded Passives"、"Buried Passives"等の呼称で研究開発が活発化してきている受動部品の複合化、集積化、さらにはＩＣチップとの複合化、一体化等の動きを調査、討議し、取り組むべき課題、狙うべき方向等を探り、業界に向けて発信していく。
研究討論会のほか、関係研究機関、関係会社等の見学討論会などを含めて活動していく。定例の研究討論会、見学討論会等は研究会メンバーで実施する（原則非公開）が、成果は適宜、学会誌への報告、シンポジウム、公開討論会等の場を設けて広く学会員並びに業界に公開していく。
原則、会費無料でメンバー登録のみでご参加いただけますので、奮ってご参加ください。参加ご希望の方は、下記へお申し込みください。
詳細はイベントカレンダーをご覧ください。
