携帯端末に代表される電子機器の急速な小型化・高密度化、低コスト化の実現、あるいは省資源、省エネルギー、環境に対する配慮などの要求 ―― このような変化へ対応するため、プリント配線板の製造技術には、絶えず進化が求められている。
近年の実績を見ると、レーザーによる微細孔加工、セミアディティブ法による微細回路作成、ビルドアップ工法による層間接続の高密度化、などの新規製造技術が、革新的進歩を実装技術にもたらしてきた。また、最近の部品内蔵技術の進歩や、ラージエリア・エレクトロニクスの台頭も、さらなる大きな変革の前兆を思わせる段階に達している。
本委員会は、このように変化を続けるプリント配線板の製造技術の、研究支援、教育普及、情報収集、分析提案などを目的とした委員会である。
携帯端末に代表されるモバイル・IoT機器の急速な小型化・高密度化、低コスト化はエレクトロニクス実装技術の革新なくしては実現できない。さらに省資源、省エネルギー、環境に対する配慮を踏まえた製品が求められている中で製造技術の飛躍的革新が要求されている。
本研究会の前身であるマイクロ・ナノファブリケーション研究会では、このようなエレクトロニクス実装技術への要求を満たす製造技術上の要素技術を、その実現のためのキーテクノロジーとして捉え、マザーボードやインターポーザの製造要素技術及びこれを使用した新しい配線板製造技術の研究を実施した。
今後の更なる多次元実装技術の革新に向けた研究の場を提供し、新技術の開発・普及、関連産業の活性化に寄与することを目的に、先端ファブリケーション研究会を改名し、本先端ファブリケーション研究会を設置した。
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近年、携帯電話・パソコン・デジタル家電等の電子機器の小型化・高速化・高機能化は留まるところなく進行し、プリント配線板（電子回路基板）は、今や半導体に次ぐ基幹部品となっている。
このような環境の中で、次世代の電子回路基板に関するニーズ、シーズの研究を、構造・材料・プロセス（設備含む）等、総合的な観点から研究を行う。
前身のビルドアップ配線板研究会で培ったノウ・ハウを継承しつつ、次世代配線板の研究を行う。活動の成果物としては、技術・市場マーケティング報告書、次世代配線板の構造、仕様に関する技術標準、次世代配線板関連要素技術研究報告を計画する。
また、従来ビルドアップ配線板研究会で行っていたビルドアップ配線板技術標準の見直しを継続する。
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