研究会設置の趣旨
近年、電子機器の小型化・高性能化の進展が著しく、複雑かつ多様なサイズを有する実装基板の低コスト・高スループット製造には、めっき技術を中心とした表面処理が不可欠である。“めっき”は、もはや膜を作る表面処理だけにとどまらず、孔を埋める、形を造る、など実装プロセスにおいて重要な役割を果たす技術である。現状の様々な課題を解決するだけでなく、将来のシーズとなりうる新規技術を検討し、産学連携を深化させることを目指して、このたび「最先端めっき実装研究会」を設立した。本研究会は、各委員が有する、世の中の課題を共有し、委員が保有する新規技術について議論の場を提供し、様々な業種に所属する委員間の技術交流を加速させることでエレクトロニクス実装業界に貢献する。
（2024年度発足）
活動内容
エレクトロニクス実装に関連した最新の表面処理技術をさまざまな分野の企業と大学
公的研究機関などから構成されたメンバー間で、委員を対象の研究会と企業見学会を実施する。また、公開研究会を年2回開催し、めっき実装の最先端技術を広く公開していく。
（計画）研究会：年3回、公開研究会：年2回
