最近のSiPに代表されるシステムインテグレーション技術の進歩は著しく、将来必要となる技術・材料に関する方向付けは必ずしも十分に明確化されていない。
当技術委員会では、複雑化する半導体パッケージに関して、3次元パッケージ、ヘテロジニアス・インテグレーションをはじめとした最新の集積化技術の動向を調査し、将来必要となる技術・材料に関する方向性と指針を探るとともに、国内外の研究者・技術者との交流を深めて、関連技術の活性化に寄与することを目的としている。
具体的には、研究会を通じて下記テーマの課題を研究する。
- 1)
- 半導体チップ積層技術
- 2)
- 回路基板技術(インターポーザ等の超高密度複合基板)
- 3)
- マイクロ接合技術(バンプ・バンプレス、ハイブリッドボンディング)
- 4)
- ヘテロジニアス・インテグレーション技術
- 5)
- 回路設計、実装設計技術
- 6)
- 製品動向、ニーズ調査
