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システムインテグレーション実装技術委員会

最近のSiPに代表されるシステムインテグレーション技術の進歩は著しく、将来必要となる技術・材料に関する方向付けは必ずしも十分に明確化されていない。

当技術委員会では、複雑化する半導体パッケージに関して、3次元パッケージ、ヘテロジニアス・インテグレーションをはじめとした最新の集積化技術の動向を調査し、将来必要となる技術・材料に関する方向性と指針を探るとともに、国内外の研究者・技術者との交流を深めて、関連技術の活性化に寄与することを目的としている。

具体的には、研究会を通じて下記テーマの課題を研究する。

1)
半導体チップ積層技術
2)
回路基板技術(インターポーザ等の超高密度複合基板)
3)
マイクロ接合技術(バンプ・バンプレス、ハイブリッドボンディング)
4)
ヘテロジニアス・インテグレーション技術
5)
回路設計、実装設計技術
6)
製品動向、ニーズ調査

3D・チップレット研究会

研究会設置の趣旨

1つのチップにすべての機能を収納するSoCの時代から、機能ごとにチップを製造し、これらをインテグレーションするチップレット集積の時代への移行が始まっている。チップレットには様々な実装構造が議論されており、さらには3DIC(3次元集積化デバイス)も合わせて議論されている。

チップレットおよび3DICの各種構造に関わる、チップ実装技術、RDL及びインターポーザを含む相互接続技術、パッケージング技術などが、製造技術だけでなく、材料技術や設計評価技術を含むサプライチェーン/エコシステムも考慮することが必要となってきており、これら技術の調査・議論を行う。(2022年度発足)

活動内容

3D・チップレット実装技術に関わる課題や将来必要となる技術を、半導体前工程技術も含めて関連学会・研究機関と連携しながら議論を進めていく。また公開研究会では、会員相互の技術交流や専門家との意見交換を通して、最先端技術情報を広く一般公開する。

(計画) 研究会:年5回、公開研究会:年2回

公開研究会の開催

詳細はイベントカレンダーをご覧ください。

過去の開催についてはこちら(旧WEBサイト)

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