システムインテグレーション実装技術委員会/研究会

最近のSiPに代表されるシステムインテグレーション技術の進歩は著しく、将来必要となる技術・材料に関する方向付けは、必ずしも十分に明確化されていない。

システムインテグレーション技術委員会では、複雑化する半導体パッケージに関して、3次元パッケージ、MEMSをはじめとした各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して、将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。

具体的な研究調査活動は、システムインテグレーション研究会で行い、得られた調査結果は、公開研究会を通して広く一般公開する。

研究会設置の趣旨

複雑化する半導体パッケージに関して，3次元パッケージ，MEMSをはじめとした，各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して，将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。

システムインテグレーション技術の国内外の技術動向を，広範囲に調査研究することで，将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行う。なお，得られた調査結果は，公開研究会を通して広く一般公開する。

具体的には，研究会、公開研究会により下記テーマの課題を研究する。また公開研究会を通じて，会員相互の情報交流を図る。

備考）研究会　年3回，公開研究会　年1回開催

詳細はイベントカレンダーをご覧ください。