最近のSiPに代表されるシステムインテグレーション技術の進歩は著しく、将来必要となる技術・材料に関する方向付けは、必ずしも十分に明確化されていない。
システムインテグレーション技術委員会では、複雑化する半導体パッケージに関して、3次元パッケージ、MEMSをはじめとした各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して、将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。
具体的な研究調査活動は、システムインテグレーション研究会で行い、得られた調査結果は、公開研究会を通して広く一般公開する。