本研究会では、電子機器実装に関するありとあらゆるサーマルマネージメント技術を取り扱っております。
本研究会で扱うサーマルマネージメント技術は、コンピュータシミュレーションや簡易計算による温度予測・熱設計の技術、空冷や液冷などの冷却技術、高熱伝導材料や接触熱抵抗低減などの放熱技術、材料の熱物性計測や温度計測などの計測技術など多岐にわたります。扱うスケールも、半導体トランジスタなどのナノ・マイクロスケールから、スマートフォンやコンピュータなどのセンチメートルスケール、自動車や鉄道などのメートルスケール、データセンターなどの数十メートルスケールと広い範囲に及んでおります。特定の技術やスケールに絞らず、広い範囲をカバーすることにより、広い視点からサーマルマネージメントを眺めることに重点を置いております。研究会の重要なコンセプトは、情報のギブアンドテイクです。
研究会メンバーが情報を得るとともに、自分たちの知っている情報を提供もするスタンスでの運営となっております。
年3回程度開催の非公開研究会では、講演者には配布資料なしで話題提供をお願いし、発表中でも質問可能な形式をとっております。
広い範囲のサーマルマネージメント技術をカバーしている研究会であるため、知らない技術や言葉が出てきた場合には、参加者がその場で質問をし、疑問点を残さないようにする形をとっております。また、配布資料がないことで、通常の講演会では聞けない内容を聞くことができることもしばしばです。
毎回、かなり密なディスカッションが行われ、非常に活気のある雰囲気となっております。年1回程度開催の公開研究会では、「熱設計技術」、「計測技術」、「自動車、鉄道、航空宇宙」などテーマを決めて、テーマに関連する講演を、毎回3件程度提供しております。
公開研究でも、議論することをモットーに、各講演後の質疑はもちろんのこと、全講演終了後にパネルディスカッションを開催し、聴講者も含めて活発な議論を行っております。
現在、サーマルマネージメントを行う上で、熱の観点からの品質保証を行う規格が不十分であったり、熱物性計測の際に異なる手法を用いると異なる結果が得られるなどの問題が報告されております。
サーマルマネージメント研究会では、これらの課題に取り組むべく、他の学協会と協力して、熱に関連する規格作成や見直し、ガイドラインの作成にも力を入れていきます。
詳細はイベントカレンダーをご覧ください。
