いまや世界の電子業界を牽引する車載、パワーエレクトロニクス機器、モバイル・デバイスやIoTモジュール等々の製品で要求されるエレクトロニス技術には、従来からの軽薄短小に加えて多機能化が急速に進んでおり、その機能要求も半年単位でめまぐるしく変化するため、従来技術の延長やシステムのワンチップ化での対応が難しくSiP化や部品内蔵化での対応期待が益々大きくなっており、今後も続いていく事が予測されている。本技術委員会の前身であるEPADs研究会では次世代実装技術としての部品内蔵配線板技術の評価・普及を目的に活動を行なっており、部品内蔵基板の国際標準化への提案を行ってきた。このため、IEC/TC91 WG6 を設立し、国際規格の提案活動を行っている。

技術委員会では、プリント配線板への受動素子内蔵技術に加え、急速に開発・採用が進んでいる能動素子内蔵技術を中心に、更にWLP・シリコンサブストレート型SiP・MEMS・光デバイス・MID等に代表される次世代部品の高集積内蔵化技術に着目し、その共有できる技術的課題の抽出整理、構造や用語を含めた技術標準を策定する。　また、部品内蔵技術と三次元電子回路技術の最新動向を国内外の団体との情報交換を行うとともに、電機・電子業界の発展に寄与すべく、広く活動することを目的とする。

具体的な研究調査活動は、研究会とＷＧで行ない、得られた調査結果と最新の技術動向は，公開研究会を通して広く一般公開する。

EPADsスペースエレクトロニクス実装技術研究会（2024年度末までの仮設置）

研究会設置の趣旨

現在、我が国の宇宙事業では、諸外国の民間宇宙産業に比べ、先端技術の投入やコスト面で大きく後れを取っており、今後拡大する宇宙ビジネス競争に於いて、必ずしも有利な状況下にはない。

この状況を打開するため、国内の民間宇宙事業者と、電子機器企業やアカデミア及び関連公共団体とが活発に連携する環境を構築すべく本研究会を設立した。

活動内容

1)

宇宙特有の使用環境、要求事項を整理するとともに、必要条件・十分条件を明確化し、民生技術・民生部品の宇宙適用を議論し、後押しする。

2)

宇宙環境における課題に対し、最先端の実装技術を応用した、従来とは異なる新たな解決方法を提案する。

3)

宇宙産業への新規参入の障壁を下げ、多くの企業・研究者が活発に活動できるようにすることで我が国の産業の発展に貢献する。

EPADsロードマップ研究会

研究会設置の趣旨

部品内蔵技術は近年特に注目を集めているEmerging Technology である。新しい分野であるため、不確実な基礎技術や技術応用及び製造・検査装置が散在する。現状を整理し、これからどこへ向かうのか、向かうべきなのかを捉える必要がある。必要な材料技術、製造技術や装置開発は何であるかを明確にするために、これらをまとめ指針となるべき部品内蔵技術のロードマップを策定することを目的とする。

活動内容

部品内蔵技術に関連して、EPADS技術ロードマップの研究を目的とし、

1)

部品内蔵技術の現状の有効な技術レベルを明確にし、今後のマーケットから要求される機能や使用方法を考慮した技術課題を明確にして今後の方向性への提言となるロードマップを、２年に１回作成して発表する。

2)

国内外の専門家を招待して最新の技術動向も月例会議で共有し、その内容はロードマップに反映している。

3)

作製したロードマップの内容は、公開研究会で解説する。

部品内蔵技術ロードマップ研究会では月に一度の会議を通じて、技術のトレンドや課題を共有している。また、ロードマップの解説は年に一回の公開研究会で行い、論文や記事を執筆して広く情報発信により部品内蔵技術の普及に努めている。 部品内蔵技術に関わる幅広いジャンルの技術者の参加を希望する。