いまや世界の電子業界を牽引する車載、パワーエレクトロニクス機器、モバイル・デバイスやIoTモジュール等々の製品で要求されるエレクトロニス技術には、従来からの軽薄短小に加えて多機能化が急速に進んでおり、その機能要求も半年単位でめまぐるしく変化するため、従来技術の延長やシステムのワンチップ化での対応が難しくSiP化や部品内蔵化での対応期待が益々大きくなっており、今後も続いていく事が予測されている。本技術委員会の前身であるEPADs研究会では次世代実装技術としての部品内蔵配線板技術の評価・普及を目的に活動を行なっており、部品内蔵基板の国際標準化への提案を行ってきた。このため、IEC/TC91 WG6 を設立し、国際規格の提案活動を行っている。
技術委員会では、プリント配線板への受動素子内蔵技術に加え、急速に開発・採用が進んでいる能動素子内蔵技術を中心に、更にWLP・シリコンサブストレート型SiP・MEMS・光デバイス・MID等に代表される次世代部品の高集積内蔵化技術に着目し、その共有できる技術的課題の抽出整理、構造や用語を含めた技術標準を策定する。 また、部品内蔵技術と三次元電子回路技術の最新動向を国内外の団体との情報交換を行うとともに、電機・電子業界の発展に寄与すべく、広く活動することを目的とする。
具体的な研究調査活動は、研究会とWGで行ない、得られた調査結果と最新の技術動向は,公開研究会を通して広く一般公開する。