本研究会では、MEMSの実装技術およびMEMS技術を利用した実装関連技術を研究対象として活動を開始し、現在でもウェハレベルのMEMS封止接合やナノインプリントによる大面積微細加工などは主要な研究課題の一つとして調査研究活動を行っています。と同時に、本研究会は、eテキスタイルや無線センサデバイスの実装技術に関する調査研究にも取り組んできました。特にこれらの実装技術は様々な技術要素が複雑に関連しており、その革新的技術を予測・検討することが困難であるということから、積極的に関連団体や関連企業と連携して各種調査研究活動を行い、新技術の方向性・指針を探ることにより関連研究及び関連工業技術の活性化に寄与することを目的としています。
公開研究会では、各回のテーマに則した招待講演による密度の高い情報交換および交流の場を提供しています。今後も、ウェアラブルやIoTといった分野を含めた魅力あるテーマを対象とした研究会を企画していきます。
［主要テーマ］MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、ホットエンボス、マイクロモールディング、MEMS用高精度アセンブリ、MEMS用超精密アライメント、これらに関連した製品動向・ニーズ調査
図1 ウェハスケール一括接合によるMEMSデバイス封止
