電子回路基板の実装に関わる設計とその形態について、下図を対象として構成する「チップ」「パッケージ」「ボード」等の個々のレベルの「デザイン」「CAD」「CAE」のエレクトロニック・デザイン・オートメーション（EDA）技術、及び構造／熱／電気等を連成したマルチフィジックス・シミュレーションの技術を主対象とした動向調査、課題抽出を行う。同時に、各レベルの設計間をつなぐエンジニアリング・チェーン・マネージメント（ECM)と、協調の必要なサプライ・チェーン・マネージメント（SCM）の情報技術の方向性を模索して、計算科学をベースとするシステム設計の将来像の探求を目的に、研究支援、教育普及、情報収集、分析提案をする委員会である。
当技術委員会では、「システム設計研究会」を組織し、情報の公開とディスカッションの場を提供している。設計及びその技術に携わる方々の参画をお願いする。
【中止】回路・実装設計技術委員会 第1回システム設計研究会 発表公募
近年、超高速高周波技術や高密度実装技術、微細加工技術の進化にともない、小型・軽量でありながら高性能・高機能を有する電子機器・システムが具現化されている。半導体チップの中には、高速かつ並列に動作する複雑な電子回路が搭載されており、これらが動作する電子機器・システムの実現には、材料設計技術から、ウェハ上の素子配置や配線設計などを含むLSI内蔵回路の設計技術や、プリント配線板上の高周波信号配線設計技術、電磁的結合や放射ノイズなどを考慮した電磁環境両立性（EMC）設計技術など、総合的に設計しパッケージングする実装設計技術が必要不可欠である。
これらの総合的なシステム実装設計を実現するためには、材料・デバイス・回路・システムを個別に最適化する設計から、ハードウェアのみならずソフトウェアを含め、材料・デバイス・回路・システムを統合的に扱う新しい設計技術へと進化・対応させていく必要がある。
本研究会では、材料設計技術から、半導体電子回路設計技術、プリント配線板設計技術、電磁環境両立性（EMC）設計技術、熱・流体設計技術、機械・機構設計技術、人工知能・機械学習などの個々の技術を高度化すると同時に横断的に応用・展開し、各設計技術の具体例・実問題を取り扱いながら、総合的な新しいシステム実装設計技術の確立を目指す。
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